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        5巨頭合資日芯片合縱自救呈現迷局

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        作者: 時間:2005-12-30 來源: 收藏
        有關日立、東芝等五家公司有意投資25億美元、新建一個采用最新技術的廠的消息由來已久,但一直都是媒體熱炒,新聞主角都沒有出面證實。據布隆博格新聞社近日報道,日立、Renesas和東芝將首先成為第一批。 報道說,這家廠的投資和生產規模將在明年中期最后敲定。在明年1月中旬,入主的股東有望在股份比例、專利費等問題上達成協議。 

        這個消息最初在9月份傳出。最近,《讀賣新聞》報道,日立、東芝、Renesas、NEC和松下電工已經同意共同投資建設一個大規模芯片廠,該廠將采用最新的65納米工藝。 

        目前仍不清楚NEC和松下電工將是否真正參與這個項目,以及他們是否承擔“次要角色”。就在本周,芯片業務慘淡經營的NEC公司表示,他們將尋找合作伙伴以擺脫困境。芯片伙伴將在一年半內分曉。 

        令問題更佳復雜的是,NEC電子公司和東芝公司上個月宣布,兩家公司將共同研發45納米的芯片制造工藝,其合作甚至有可能延伸到芯片的生產。 

        媒體分析認為,總體上,在經過2003年和2004年的擴張之后,日本在半導體業務目前陷入困境,正處在收復失地的局面。造成日本半導體行業低迷的原因有經營虧損、高層更迭頻繁、削減資本投入以及市場需求低迷等。


        關鍵詞: 合資 巨頭 芯片

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