明年臺灣半導體產值可逾1.2兆元

      根據工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心估計，明年臺灣半導體產業產值可望突破新臺幣1.2兆元，成長10.1%，其中IC設計業更有高達15%成長率，表現極為亮眼。 
　　經資中心分析師簡志勝指出，2006年臺灣整體IC產業產值可達新臺幣1兆2259億元，較今年成長10.1%，優於世界半導體市場統計 (WSTS)與產業分析機構IDC對明年全球半導體市場成長率預測的8%。若以各項領域來看，成長率最高的為IC設計業，達 15.6%，產值3190億元；其次為IC封測業，達10.8%，產值 2570億元；最低的是IC制造業，為7.4%，產值為6499億元。

　　IC設計業方面，簡志勝認為，雖然 DVD播放晶片今年成長漸緩，但手機晶片在下半年異軍突起，成為IC設計業主要成長動力；除聯發科受惠手機晶片成長外，凌陽的PHS手機晶片、威盛的第三代手機WCDMA晶片，也將在明年擔負營收成長要角。他預測臺灣IC設計業重心將逐漸由資訊及消費性產品，轉往手機等高附加價值產品領域發展。 
　　IC封測業方面，簡志勝表示，由於全球封測業者資本支出自2001年來漸趨保守，讓臺灣廠商得以在這段期間不斷充實茁壯；展望明年，由於國外IC大廠持續來臺尋求封測產能支援，加上晶圓代工廠接單暢旺、12寸廠擴產，封裝與測試業者訂單狀況良好，預估明年臺灣封測業景氣將維持一定水準。 
　　DRAM方面，簡志勝指出，除南韓三星以外，各國大廠經營逐漸困難，唯有臺灣業者憑藉逐年增加的12寸晶圓廠效益及產能，大幅降低制造成本，并同時強化與日本、歐洲廠商的聯盟關系，鞏固臺灣在DRAM市場龍頭地位。他認為，DRAM平均售價滑落趨勢雖不可避免，但臺灣廠商可望以優異的成本優勢，在明年512Mb DDR2成為主流市場之際嶄露頭角，持續獲利并擴大市占率。