臺積電與清華大學合作65/90納米制程晶圓共乘

　　臺積電繼宣布明年調薪15%，強化人才誘因， 23日又宣布與北京清華大學合作，共同邀請在半導體領域表現杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導體創新人才演講及座談會，并提供清大先進65納米與90納米制程晶圓共乘服務，協助系統單芯片等技術的創新開發。

　　臺積電表示，將與清大共同邀請在半導體領域占有一席之地的重要領導人物，每季 2位返校分享全球及中國半導體業發展趨勢、前瞻技術概況、當前市場競爭樣貌及個人創業歷程，為學界和產業界搭起雙向溝通橋梁，以承先啟后，同時對學校研究項目提出產業界建議。

　　這項合作案在明年的第一場專題演講，將由同為1993年畢業的清華校友，包括北京海爾常務副總陽艷春及北京昆騰微首席執行官向毅海擔任主講人。

　　臺積電與清華大學的合作，同時為臺積電在中國的大學晶圓共乘專案揭開序幕。臺積電指出，將自2010年起提供先進65納米及90納米制程晶圓共乘服務，協助系統單芯片(SOC)的數字、模擬、射頻混合信號集成電路設計，以及IP核的創新開發。

　　據指出，清華大學目前已啟動的前沿研究專案，包括應用于手持設備、音視頻與汽車防撞雷達的高精度及高速數模換芯片;應用于3G手機射頻收發器的鎖相迴路電路;寬頻通信網的多模射頻前端芯片，以及超高解析度雷達成像芯片。