Apple對Intel圖形芯片說NO

　　來自國外科技網站macrumors.com的消息稱，Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動平臺，其中代號Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內，相當于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預計全球各大廠商將從年初開始陸續(xù)推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據(jù)BSN網站的報道，偏偏有一家廠商并不買Intel的帳。

　　不出所料，這家特立獨行的廠商就是蘋果。據(jù)“接近此事核心的內部人士”曝料稱，蘋果已經拒絕采用標準形態(tài)的Arrandale處理器和對應的Calpella平臺芯片組(PM55)。為了讓自己的新平臺繼續(xù)驅動最具廣告效應的蘋果機，Intel只有按蘋果要求，打造出僅有32nm CPU核心，不包含45nm集成顯卡的特供版處理器。

　　此說法乍一聽來似乎聳人聽聞，仔細考慮卻不無道理。蘋果一向對Intel性能孱弱的集成顯卡不感興趣，目前蘋果的全線Mac機型中就沒有任何一款使用Intel集顯，最低端的Mac mini和MacBook使用的也是NVIDIA GeForce 9400M。而在蘋果Mac OS X 10.6 Snow leopard操作系統(tǒng)中，其中的一項亮點功能就是OpenCL通用計算加速技術，用以在更多場合發(fā)揮GPU性能。以蘋果“制造最好產品”的性格，下一代機型的顯卡配備只能更好，不可能倒退。就算Intel聲稱新一代集顯有了飛躍式的提升，相信也難入蘋果挑剔的法眼。

　　再來看Intel方面，這家處理器行業(yè)霸主似乎只有到了蘋果這里才會低下高傲的頭。雖然蘋果不是全球市場占有率第一的廠商，但Intel已經不止一次的給它特殊照顧：提前供應新品處理器，甚至是特制專用型號。比如第一代MacBook Air超薄筆記本，搭載的就是Intel應蘋果要求，專為其開發(fā)的小尺寸封裝處理器。在其上市一段時間后，類似的“SFF”版移動處理器才出現(xiàn)在其他廠商的產品中。這次的情形中，由于Arrandale的處理器核心和圖形核心是將兩塊晶片封裝在一起，只要Intel松口允許蘋果的“無理要求”，特制一顆刪除圖形核心的版本應當也不是太困難的事情。■