首發(fā)自研5G基帶芯片？蘋果iPhone SE 4將于12月進(jìn)入量產(chǎn)

11月3日消息，據(jù)wccftech報道，根據(jù)海通國際分析師的預(yù)測，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4 將成為蘋果公司首款搭載自研5G基帶芯片的iPhone。

報道稱，盡管高通（Qualcomm）與蘋果的 5G基帶供應(yīng)協(xié)議已經(jīng)延續(xù)到了2027年，但是根據(jù)海通國際證券分析師 Jeff Pu 的一份研究報告顯示，iPhone SE 4 將成為第一款采用自研5G基帶芯片的手機(jī)，這是也蘋果首次推出非 SoC 的定制解決方案。

TD Cowen 此前的估計(jì)顯示，高通的5G基帶芯片售價為每臺 28 美元，如果蘋果要在 2024 年實(shí)現(xiàn) iPhone 16 系列的 9000 萬臺出貨量，那么高通就將獲得 25.2 億美元的收入。蘋果通過推出定制的 5G基帶芯片，將可大大降低外部采購費(fèi)用，同時也降低了其組件成本。對于 iPhone SE 4，蘋果公司也希望進(jìn)一步控制價格，而采用自研5G基帶芯片可能是一個選項(xiàng)。

蘋果硬件技術(shù)高級副總裁 Johny Srouji 之前曾說過該公司關(guān)心開發(fā)定制基帶芯片。至于這個解決方案會帶來什么好處，一份報告指出，內(nèi)部 5G基帶芯片將不改變用戶體驗(yàn)，客戶可能不會關(guān)心此更改。唯一可能的好處是蘋果將對硬件和軟件擁有更大的控制權(quán)，這可能會延長電池壽命并減少對高通公司的依賴。

編輯：芯智訊-浪客劍