傳OpenAI攜手博通及臺積電打造自研AI芯片

10月30日消息，據路透社獨家引述未具名消息人士報導稱，人工智能（AI）技術大廠OpenAI野心勃勃的晶圓代工廠建設計劃已經暫時擱置，目前正與博通（Broadcom）和臺積電合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI還在采購英偉達（NVIDIA ）、AMD芯片，以滿足其高漲的基礎設施建設需求。

此外市場曾傳聞，OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman）計劃募資5~7萬億美元打造晶圓代工廠，以生產夠多的AI芯片，引起業界全球矚目。不過，英偉達CEO黃仁勛（Jensen Huang）認為，AI處理器的構架創新，比產量更重要。他還打趣說，7萬億美元顯然可買下所有GPU。

而根據路透社的最新報道顯示，OpenAI已與博通合作數月，計劃打造首款專注于推理的AI芯片。雖然目前市場對AI訓練芯片的需求較高，但分析人士預測，隨著越來越多AI應用獲得部署，AI推理芯片的需求有望超越AI訓練芯片。也有消息顯示，OpenAI尚未決定究竟要自行研發，還是直接收購芯片設計，可能尋求更多合作伙伴加入。

OpenAI已組成一個約20人的芯片團隊，由Thomas Norrie、Richard Ho等此前為谷歌（Google）打造張量處理單元（Tensor Processing Units，TPUs）的頂尖工程師帶領。此外，OpenAI還通過博通確保了臺積電的芯片制造產能，預計將于2026年產出旗下首款定制化設計芯片。不過，該時間表可能會有變動。

此外，OpenAI也計劃通過過微軟 Azure公有云服務平臺使用AMD芯片，這顯示AMD的MI300X正試圖從英偉達主導的市場分一杯羹的努力開始顯現成效。消息還顯示，OpenAI預測今年恐虧損50億美元，營收則將達37億美元。

近日，OpenAI正式宣布已經完成了新一輪的66億美元融資，使公司估值達到1,570億美元。該輪融資由創投公司Thrive Capital領投，包括微軟、英偉達、軟銀集團、Khosla Ventures、Altimeter Capital、富達及MGX等均參與該輪投資，不過此前與OpenAI達成合作的蘋果公司并未參與。根據Crunchbase網站的數據顯示，新一輪融資的完成，使OpenAI的融資總額達到179億美元。

編輯：芯智訊-林子