英特爾宣布擴容成都封裝測試基地！此前已累計投資40億美元！

2024年10月28日，英特爾于北京宣布，將擴容英特爾成都封裝測試基地。即在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。

英特爾表示，該擴容計劃體現了英特爾在成都的持續深耕和發展。相關規劃和建設工作已經啟動。

根據英特爾成都基地的擴容計劃，其新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務，以響應中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。即將設立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業數字化轉型的一站式平臺，攜手客戶、生態系統伙伴為行業客戶提供基于英特爾架構和產品的定制化解決方案，加速行業應用落地。

英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳表示：“中國不斷推進的高質量發展和高水平對外開放，是英特爾在中國市場長期發展的基礎和動力。英特爾植根中國、服務客戶的戰略不變。此次成都基地擴容將使英特爾更聚焦本土需求，整合資源，更快地響應中國客戶的數字化和綠色化轉型，為可持續發展的數字經濟注入新動能。作為帶動西部高質量發展的中心城市，成都具有一流的營商環境。英特爾在成都深耕二十余載，深入地參與了當地生態系統和社區建設。我們期待成都基地的擴容成為英特爾與業界深化合作的嶄新的里程碑。”

據芯智訊了解，英特爾成都封裝測試基地位于成都高新西區，是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，并已建設成為英特爾全球晶圓預處理三大工廠之一，目前英特爾全球一半的移動設備微處理器來自英特爾成都。

資料顯示，早在2003年8月，英特爾就正式宣布建設成都封裝測試基地。2004年初，一期項目——芯片組工廠緊鑼密鼓地展開建設，于2005年底成功建成并投入運營，其生產的產品已經遠銷全球各地，展示了英特爾在封裝測試領域的技術實力；2005年8月，二期項目啟動，工程在2006年10月如期完成，其中包含的培訓中心開始服務于員工的技能提升；2007年，微處理器工廠正式投產，它負責封裝測試英特爾最先進的多核微處理器產品，這標志著公司在成都的生產能力達到了新的高度，進一步鞏固了英特爾在全球半導體市場的重要地位。期間經過三次增資，截至到2014年11月英特爾成都封裝測試基地總投資額達到了6億美元。

2014年12月，英特爾又宣布將在未來15年投入16億美元引入最新的“高端測試技術”并全面升級成都工廠。2016年，高端測試技術正式投產，由此，英特爾成都工廠全面實現了集芯片封裝測試、晶圓預處理和高端測試技術于一身的重大“創新睿變”。

△2016年英特爾成都工廠高端測試技術正式投產

數據顯示，英特爾成都封裝測試基地自2003年啟動以來，總投資額已累計超過40億美元，并成功出貨近30億顆芯片。

目前，英特爾成都工廠已成為英特爾全球重要的生產引擎和移動設備新產品首發試制基地，也是英特爾響應中國政府“西部大開發”政策的重要戰略舉措。

此次，英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地，正值英特爾深陷“財務危機”，全球裁員15000人及暫停歐洲半導體制造投資之時， 此時加碼投資中國可謂是頗為不易，體現了英特爾對于中國市場的重視程度。

英特爾表示，展望未來，成都基地將秉承可持續發展的核心理念，致力于推動綠色運營，提升本土供應鏈的效率，并積極投身于社區建設和志愿服務活動。英特爾將攜手合作伙伴和員工，共同開啟為中國本土客戶提供高效服務的新篇章。

編輯：芯智訊-浪客劍