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        傳AI芯片廠商耐能將完成3億美元融資,估值達(dá)10億美元

        發(fā)布人:芯智訊 時間:2025-01-06 來源:工程師 發(fā)布文章

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        10月22日消息,據(jù)彭博社報道,兩位知情人士透露,人工智能芯片初創(chuàng)公司耐能(Kneron)正在洽談其最新一輪融資 3 億美元,這可能使這家公司的估值達(dá)到約 10 億美元。

        據(jù)彭博新聞看到的一份投資者介紹,耐能希望利用這筆資金進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新和擴張,其中包括在沙特阿拉伯開設(shè)地區(qū)辦事處。知情人士表示,該公司最終希望在那里建立一個研發(fā)實驗室。據(jù)此猜測,此次投資方可能將包括沙特主權(quán)投資基金。

        值得注意的是,2023年9月26日,耐能曾宣布從和順興基金、 富士康等投資者處獲得 4900 萬美元的戰(zhàn)略融資,使 B 輪融資總額達(dá)到 9700 萬美元。其他投資者還包括維港投資、光寶科技、威剛科技等。B輪融資之后,使得耐能的融資總額已達(dá)到 1.9 億美元。

        資料顯示,耐能成立于2015年11月,是一家總部位于美國圣地亞哥的人工智能初創(chuàng)企業(yè),在深圳和珠海也設(shè)有辦公室。該公司的產(chǎn)品特色在于同時具備硬件及軟件的人工智能解決方案,可以將復(fù)雜的深度學(xué)習(xí)演算法,放在終端設(shè)備里,實現(xiàn)邊緣AI,且無需聯(lián)網(wǎng)。

        編輯:芯智訊-浪客劍


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