晶合集成28nm邏輯芯片通過功能性驗證！

10月9日晚，國內晶圓代工大廠晶合集成發布公告稱，近期，公司在新工藝研發上取得重要進展，公司28納米邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮TV。

在2024年中報當中，晶合集成就曾指出，公司目前已實現150nm至55nm制程平臺的量產，2024年二季度40nm高壓OLED顯示驅動芯片已小批量生產，28nm制程平臺的研發正在穩步推進中。

據介紹，晶合集成的28納米邏輯平臺，具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應用芯片的開發與設計。后續，晶合集成計劃進一步提升28納米邏輯芯片的效能和產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。

最新公告顯示，晶合集成持續強化技術能力，以現有的技術為基礎，進行28納米邏輯芯片工藝平臺開發。公司與戰略客戶緊密合作，將芯片中數字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩定性。目前，28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。

對此，晶合集成表示，此舉為公司后續28納米芯片順利量產打下基礎，并進一步豐富公司產品結構，助力公司持續穩定發展。未來，公司將繼續加大技術研發投入，全面提升公司的核心競爭力，為更多客戶提供更優質服務。

此外，晶合集成海透露，目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺，已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺，已實現小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，28nmOLED驅動芯片預計將于2025年上半年批量量產。公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品開發。

10月9日晚間，晶合集成披露的業績預告顯示，公司預計2024年前三季度實現營業收入67億元到68億元，同比增長33.55%到35.54%；預計實現歸母凈利潤2.7億元到3億元，同比增長744.01%到837.79%。

對于前三季度業績增長的原因，晶合集成解釋稱：首先，隨著行業景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產能持續處于滿載狀態，并于今年6月起對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。

此前的半年報顯示，2024年上半年，晶合集成實現營業收入43.98億元，歸母凈利潤1.87億元。換而言之，今年第三季度，公司單季度實現營收23.02億元-24.02億元；歸母凈利潤為0.83億元到1.13億元。

編輯：芯智訊-浪客劍