高通驍龍X內部結構曝光：核心面積169.6mm2，CPU及緩存占據1/3

9月30日消息，近日網友 @Piglin 在百度貼吧發布了一張據稱是高通驍龍X 處理器內部結構圖，展示了其內部的12個CPU內核以及巨大的緩存，整體的芯片面積達到了169.6平方毫米，略高于蘋果的10核心的M4的面積169.6平方毫米。

根據曝光的圖片來看，這款驍龍X 處理器內部擁有8個Phoneix超大核CPU（運行頻率高達 3.80 GHz），面積分別約為2.55平方毫米（低于蘋果M4大核的3平方毫米），同時配

有2個12路的12MB二級緩存，面積分別為6.1平方毫米。同時，還有4個Phoenix小核CPU，配有12路的12MB二級緩存。這12核CPU同時還共享6MB的系統級緩存，面積約為5.09平方毫米。

△驍龍X 處理器

△蘋果M4處理器

總的來看，整個12核CPU內核約48.2平方毫米的面積，同時還擁有 54MB 的各種緩存，面積約15平方毫米，共同占據了整個內核超過1/3的空間。

相比之下，驍龍X 的GPU內核 Adreno X1 的面積要比CPU小很多，只有24.3平方毫米，不過性能并不低。高通此前曾表示，該 GPU 的原始性能約為 4.6 FP32 TFLOPS，略低于 Nvidia GeForce RTX 3050 的 4.8 FP32 TFLOPS。同時，該GPU也有超過 12MB 緩存（分布在多個級別）。

此外，驍龍X 還具有一個 128 位 LPDDR5X-8448 內存接口、一個顯示控制器、ISP、NPU 以及圖像上未注釋的各種特殊用途組件。

編輯：芯智訊-浪客劍