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        四季度外資密集調研半導體,設計與設備環節龍頭股最受關注

        發布人:芯股嬸 時間:2024-11-27 來源:工程師 發布文章

        A股正處在業績與政策的雙重“真空期”。前期游資熱炒標的相繼熄火后,三季報機構重倉的“績優股”也未能帶來超額收益,顯示出投資者持觀望態度。明年的行業景氣度與業績預期被市場高度關注。

          數據顯示,10月1日至11月26日,有346家外資機構密集調研A股公司,調研總次數合計1492次(含多家機構對單家公司的調研次數,下同),其中11月以來,有163家外資機構調研了322家公司,調研方向集中在電子元器件、半導體、工業機械制造等領域。分板塊而言,半導體是外資調研最密集的板塊,尤其是半導體設計和設備環節的龍頭公司,是外資最感興趣的方向。

          半導體頭部股被密集調研

          年末將至,外資機構調研A股上市公司、布局明年行情的動作成為兩市關注焦點。統計顯示,10月1日以來,高盛(亞洲)證券、IGWT INVESTMENT可謂是A股調研“勞?!?,總調研次數都超過50次,其中IGWT四季度以來的調研次數已經超過三季度調研總量?;ㄆ飙h球金融、富裕資本、Point72等外資機構的調研次數排名居前。

          半導體作為科技板塊的領頭羊,是外資在四季度調研的重點,相比傳統行業,普通投資者更難看懂科技股基本面,作為專業投資者,外資調研科技板塊的名單或能為普通投資者提供更多價值方向。

          截至11月26日,有46家半導體產品公司接受了調研,數量居首,其次為工業機械、電子元件、電氣設備和儀器3大行業,另有9家半導體設備企業接受了調研。

          第一財經記者注意到,有10家半導體公司接受了10家以上外資機構的調研,其中半導體設計、設備領域的龍頭股被調研次數密集。存儲芯片龍頭瀾起科技(688088.SH)四季度以來已經接受了39家外資調研,東微半導(688261.SH)、納芯微(688052.SH)、韋爾股份(603501.SH)3家芯片設計公司均接受了15家外資調研。設備股方面,芯源微(688037.SH)和中微公司(688012.SH)均接受了15家機構調研。

          進一步統計發現,外資調研次數居前的半導體個股都是“績優股”。上述10家半導體公司前三季度的營業收入同比增速平均值為39.7%、歸母凈利潤同比增速均值為134.7%,扣非后歸母凈利潤的同比增速均值高達294.84%。韋爾股份、思特威、瀾起科技、恒玄科技4只股前三季度的扣非后凈利潤增速均超過300%。

          這些業績優秀的熱門半導體公司普遍已經被外資買入了前十大股東名單,有的個股在三季度遭到減持、也有的被增持,四季度外資再次“登門”后將如何操作成為市場關注焦點。第三季度,陸股通增持瀾起科技2953.5萬股,為后者第一大流通股股東,該公司前三季度凈利潤增速超過300%;韋爾股份被陸股通減持了2854.84萬股;設備股芯源微被減持了93.68萬股;另外,東微半導、思特威的前十大股東名單中并未有外資機構的身影。

          下游景氣度與終端需求系調研重點

          經過一年多的庫存消化,半導體行業景氣度自2024年持續復蘇,終端需求逐步增長,主要體現為消費電子需求溫和復蘇,汽車智能化需求持續高速增長,AI技術革新帶來的爆發式增長成為最大看點,而工業控制領域仍處在庫存消化狀態,新能源尤其是光伏的需求波動明顯。

          梳理外資調研信息,機構重點關注的是半導體下游應用領域的景氣度、上市公司產品的應用情況、產品出貨預期、出貨規模、競爭格局等基本面。

          半導體上市公司布局人工智能領域的進展是外資關注的重點。瀾起科技接受調研時介紹稱,公司專注于解決AI基礎設施的互連瓶頸問題,目前已布局的高性能“運力”芯片解決方案包括四款產品:可用于AI服務器PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片,以及可用于AIPC的CKD芯片。深南電路(002916.SZ)提到,伴隨AI技術的加速演進和應用上的不斷深化,驅動了行業對于大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產品需求的提升。公司PCB業務在高速通信網絡、數據中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求均受到上述趨勢的影響。

          自2018年,美國對華先進制程相關芯片生產制造的限制持續加強。美系半導體設備廠商應用材料、Lam Research、KLA 等在刻蝕、沉積、量檢測、離子注入等關鍵前道設備領域均接近壟斷地位,尤其是先進制程。當前看,美國對華新一輪半導體設備出口限制政策或出臺,美系廠商主導的主要前道設備進口或進一步受阻,外資機構在調研半導體設備公司時,最關注的是零部件國產化進程、先進設備的研發進度。

          芯源微在調研中表示,公司首臺高溫硫酸驗證機臺已發往客戶端并順利完成裝機及硬件測試,目前進入工藝驗證階段,初步驗證數據反饋良好;公司另一臺前道后段工序化學清洗機也已順利發往國內重要客戶,并進入客戶端驗證階段。中微公司表示,公司目前現有的TSV設備可以使用在先進封裝領域,同時公司也已布局其他應用于先進封裝的設備產品,將根據客戶需求情況逐步導入市場。

          除了半導體板塊以外,四季度以來,還有超約430多家上市公司接受了外資機構調研,機構調研次數的10只股來自工業機械、電子行業,華明裝備(002270.SZ)的調研次數達116次,排名第一,截至三季度末,陸股通為華明裝備第二大流通股股東,持股1.17億股,占總股本15.28%。


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        關鍵詞: 半導體

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