蘋果成臺積電美國廠首個客戶，將量產(chǎn)4nm A16處理器

9月18日消息，據(jù)彭博社前記者蒂姆·庫爾潘(Tim Culpan)爆料稱，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠一期項目正在生產(chǎn)首批芯片，而蘋果公司將成為該工廠的首家客戶，將利用臺積電的4nm工藝來生產(chǎn)移動處理器。

知情人士稱，蘋果的A16芯片正在臺積電亞利桑那州Fab 21工廠的一期項目進行試產(chǎn)，采用的是N4P工藝，和臺積電在中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)A16芯片使用的工藝一樣。雖然目前規(guī)模不大，但意義重大，有助于該工廠實現(xiàn)在2025年上半年正式投產(chǎn)的目標。

值得注意的是，在2022年12月，臺積電美國亞利桑那州晶圓一廠的裝機典禮上，蘋果CEO庫克表示，蘋果將采用臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的芯片。他說：“我們在蘋果自研芯片取得的進展已經(jīng)改變了我們的裝置。正如你們許多人所知，我們和臺積電合作制造協(xié)助驅(qū)動我們?nèi)澜绠a(chǎn)品的芯片。隨著臺積電在美國新的立足更深，我們期望在接下來幾年擴大這樣的合作。”

庫克稱，未來，在多數(shù)蘋果產(chǎn)品中發(fā)現(xiàn)的蘋果芯片將會是在亞利桑那廠制造。“感謝許多人如此辛勤工作，這些芯片可自豪地印上‘美國制造’。”

根據(jù)規(guī)劃，臺積電將在美國亞利桑那州鳳凰城建設三座晶圓廠，其中晶圓一廠（Fab21）是4nm制程晶圓廠，晶圓二廠則是3nm晶圓廠。此前由于缺乏熟練工人等問題，導致晶圓一廠的量產(chǎn)時間從2024年推遲到了2025年，晶圓二廠的量產(chǎn)時間也由原定的2026年推遲到了2028年。兩座晶圓廠完工后，合計將年產(chǎn)超過60萬片晶圓，換算至終端產(chǎn)品市場價值預估超過400億美元。此外，臺積電還將在亞利桑那州建設第三座晶圓廠，預計將在21世紀20年代底（2029～2030年），采用2nm或更先進的制程技術(shù)進行芯片生產(chǎn)。臺積電這三座晶圓廠的總投資將會達到650億美元。為此，美國政府已經(jīng)承諾將依據(jù)《芯片與科學法案》為臺積電提供66億美元補貼。

根據(jù)此前的傳聞顯示，臺積電美國亞利桑那州晶圓一廠在今年4月中旬完成了第一條生產(chǎn)線的架設，并開始接電并投入第一批晶圓試產(chǎn)。而根據(jù)彭博社最新的報道來看，基于該生產(chǎn)線的第一批試產(chǎn)的4nm晶圓良率如果與南科廠良率相當，那么

今年9月初，據(jù)彭博社引述消息人士的話報道稱，臺積電位于美國亞利桑那州的第一座晶圓廠在今年4月就已經(jīng)開始基于4nm制程進行工程測試晶圓的生產(chǎn)，其良率已經(jīng)與臺積電位于中國臺灣的南科廠良率相當。這也表明其后續(xù)如果量產(chǎn)，良率將不是問題。

另外，按照晶圓一廠從試產(chǎn)到量產(chǎn)約6.5個月、驗證一個月估算，臺積電有機會在今年底就完成量產(chǎn)所有準備，那么明年上半年將實現(xiàn)量產(chǎn)。

除了蘋果之外，預計英偉達、AMD、高通等美國芯片設計公司可能都會在臺積電美國晶圓廠下單。

編輯：芯智訊-浪客劍