日本、歐盟等狂砸數億資金，投入半導體芯片

根據此前美國半導體行業協會（SIA）的數據顯示，2024年第三季度全球半導體銷售額同比增長23.2%，環比增長10.7%。

今年來，AI人工智能、大數據、新能源汽車等領域驅動半導體產業快速增長。中國、美國、印度、韓國、日本、歐盟、東南亞等全球各地區都在大力投資半導體產業，希望借此加強對芯片供應鏈的控制，并尋求在全球半導體市場中占據更有利的位置。近期，歐盟、日本等發布半導體布局新舉措。

據荷蘭政府官網消息，當地時間11月11日，歐盟擬斥資1.33億歐元（約合人民幣10.2億元）在荷蘭建設一條光子集成電路（PIC）中試線。該舉措旨在加強歐洲在光子技術領域的競爭優勢。

荷蘭光子集成電路中試線是PIXEurope項目的一部分，預計將于2025年中動工，若進展順利，將有力推動歐洲光子技術的發展和應用。據悉，荷蘭國家應用科學研究院、埃因霍溫理工大學、特文特大學已獲得建設擬議產線的合同，Smart Photonics 等荷蘭企業也將參與這一項目。

此外，據了解，PIXEurope項目整體投資規模達3.8億歐元（約合29.25億元人民幣），其目標旨在推進先進光子集成電路試驗生產線的建立。

光子技術被視為一項具有戰略意義的技術，其計算密度高、能耗低的特點使其成為未來科技發展的重要方向。近年來，隨著云計算、大數據、人工智能技術和萬物互聯的快速發展，對數據傳輸的速度、效率以及能耗的要求越來越高，光芯片市場規模持續增長。

值得一提的是，除了歐盟外，中國也在積極布局光芯片產業，并出臺了一系列政策措施支持相關產業的發展。例如，廣東省于10月21日發布了《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案（2024—2030年）》，旨在通過一系列措施加快光芯片產業的發展，包括強化基礎研究、支持關鍵材料裝備攻關、推動產業強鏈補鏈等。

產業布局方面，廣東省支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發揮半導體及集成電路產業鏈基礎優勢，結合本地區當前發展人工智能、大模型、新一代網絡通信、智能網聯汽車、數據中心等產業科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產業集群，打造涵蓋設計、制造、封測等環節的光芯片全產業鏈。

11月11日，日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）表示，日本政府2030財年前提供至少10兆日元（約650億美元），支持半導體和人工智能產業發展。

這一計劃是日本政府將于11月22日批準的更大計劃的一部分，這一更大的計劃還包括未來10年內對半導體行業的總投資將達50萬億日元。
該計劃的受惠者之一就是國家支持、致力量產先進芯片的Rapidus。據了解，援助形式包括補助、政府附屬機構投資，以及為私營金融集團的貸款提供債務擔保。石破茂強調，日本不會發行赤字政府債券資助這項計劃。（赤字彌補債券是一種為彌補國家收入短缺而發行的債券）

據悉，日本擬定的計劃草案旨在加強人工智能和半導體工業發展，愿景延伸至2030財年，預期將帶來160兆日元的整體經濟影響。

另據日經新聞報導，相關部門和機構將準備立法，以便為Rapidus提供債務擔保和投資，目標是2025年向國會提交提案。

Rapidus預估2027年量產新芯片，新架構下，日本政府多方面支援，政府已補助9200億日元，Rapidus專案需5兆日元才能量產。Rapidus計劃與IBM和比利時的研究機構Imec合作，從2027年起在北海道開始大規模生產。

日本認為，從經濟安全角度來看，建立先進半導體很必要，單年、單筆支出逐步補助的可預測性低，因此調整為多年援助。

據《Business Korea》報道，11月11日，韓國提出了半導體特別法，旨在通過立法手段為半導體制造商提供財務支持，并允許在特定情況下突破52小時工作周的限制。該法案的提出，反映了韓國政府對半導體產業的高度重視和積極支持。

該法案中明確規定了半導體專用賬戶，以提高半導體產業的競爭力和供應鏈穩定性。韓國將向半導體制造商提供前期補貼，以激勵企業在投資確認階段就積極投入，加速產業發展。

業界認為，該法案的提出和通過，將對韓國半導體產業產生深遠的影響。一方面，韓國提供的財務支持將幫助半導體制造商降低生產成本，提高盈利能力；另一方面，工作周例外的規定將有助于緩解半導體產業對密集勞動力的需求壓力，提高生產效率。此外，該法案還將為韓國半導體產業在全球市場中保持和提升競爭力提供有力的法律保障。

面對國際競爭壓力，韓國持續加大對半導體產業的投入，包括財政支持、建設產業園區、推動技術創新等。另據《朝鮮日報》報道，韓國從今年7月開始向半導體公司提供激勵和補貼，啟動一項規模為26萬億韓元（190億美元）的資金計劃，以支持該行業。韓國計劃到2027年籌集高達8000億韓元的新半導體生態系統基金。到2025年，該基金計劃籌集3000億韓元，并在7月開始對材料、組件、設備和無廠公司進行股權投資。