成都109個集成電路關鍵項目擬獲重點支持

近日，成都市經濟和信息化局官網對“擬支持2024年度成都市集成電路項目名單”進行公示，成都擬支持69家單位共109個項目。

與往年相比，今年成都獲得支持的項目和企業數量都取得了明顯增長，支持項目也進一步豐富。據悉，成都本次擬支持范圍廣泛，覆蓋集成電路設計、制造及其相關配套領域，具體包括集成電路晶圓制造、封測企業核心團隊獎勵、集成電路設計企業核心團隊獎勵、以及支持企業從事集成電路IP核和EDA工具研發等。據全球半導體觀察統計，擬支持項目主要集中在流片以及購買IP核、EDA工具、測試設備方向上。

具體來看，在“給予集成電路晶圓制造、封測等企業核心團隊獎勵事項”方面，成都集佳科技有限公司獲得支持；在“給予集成電路設計企業核心團隊獎勵事項”方面，成都電科星拓科技有限公司、成都銳芯盛通電子科技有限公司、成都中科華微等5家企業獲得支持；

在“鼓勵集成電路公共服務平臺為企業提供服務”方面，成都芯火集成電路產業化基地有限公司獲得支持；在“鼓勵集成電路公共服務平臺新增投資”方面，成都天府新區科技投資有限公司、成都芯火集成電路產業化基地有限公司、電子科技大學等3家獲得支持；

在“鼓勵集成電路企業或行業組織與高校開展產教融合”方面，芯原微電子（成都）有限公司獲得支持；在“鼓勵企業和高校科研院所加大MPW流片投入力度事項”方面，成都翌創微電子有限公司、成都華微電子科技股份有限公司、成都振芯科技股份有限公司等17家企業獲得支持；

在“鼓勵企業加大Full mask全掩膜流片投入力度事項”方面，成都電科星拓科技有限公司、成都華微電子科技股份有限公司、成都今是科技有限公司、成都頻岢微電子有限公司、成都銳成芯微科技股份有限公司等48家企業獲得支持。

值得一提的是，剛過去的10月，成都集成電路動態頻頻，成都高新區出光興產與瑞聯新材達成合作，擬對位于成都高新區的出光電子材料(中國)制造基地項目增資擴產、“提檔升級”；奕成科技成功實現板級高密FOMCM平臺批量量產，成為中國大陸目前唯一具備板級高密FOMCM產品量產能力的公司；英特爾宣布將擴容位于成都高新區的封裝測試基地，對英特爾產品(成都)有限公司增加3億美元的注冊資本等。

據悉，成都高新園區聚集集成電路企業超過180家，其中規上企業超過70家，形成了從IC設計、晶圓制造、封裝測試到裝備材料的全產業鏈生態。2023年，成都電子信息產業功能區集成電路產業規模達435億元，居中西部第一。在10月24日成都市舉辦的產業園區高質量發展大會中提到，要求突出專業化特色化全力提升產業規模和競爭力，加快把園區建設成高質量發展的主戰場主引擎。