芯片股持續(xù)爆發(fā)！光刻機、封測、設(shè)備、設(shè)計多個方向大漲，半導(dǎo)體行業(yè)迎三個推動力

11月11日消息，芯片產(chǎn)業(yè)鏈全線爆發(fā)，光刻機、封測、設(shè)備、設(shè)計等多個方向大漲，華大九天、國芯科技、燦芯股份、張江高科、通富微電、大港股份、文一科技等多股漲停，北方華創(chuàng)續(xù)創(chuàng)歷史新高。

消息面上，針對近日市場傳聞稱臺積電將于11月11日起暫停相關(guān)AI芯片客戶的7nm及以下制程芯片生產(chǎn)的消息，臺積電方面并未直接予以否認。公司回應(yīng)表示：“對于傳言，臺積電公司不予置評。公司遵紀(jì)守法，嚴(yán)格遵守所有可使用的法律和法規(guī)，包括可適用的出口管制法規(guī)。”

此外，晶圓代工廠Q3業(yè)績狂飆，11月8日，國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際發(fā)布三季度報告。財報顯示，第三季度收入環(huán)比上升14%，達到21.7億美元（156.09億元），首次站上單季20億美元臺階，創(chuàng)歷史新高。中芯國際表示三季度公司產(chǎn)能利用率得到進一步提升，整體產(chǎn)能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。中芯國際股價也在上個月首次突破100元整數(shù)關(guān)口，躋身A股半導(dǎo)體“百元俱樂部”。

與中芯國際并稱“晶圓代工雙雄”的華虹公司也在同日發(fā)布三季報，第三季度華虹公司歸母凈利潤同比增長226.62%，產(chǎn)能利用率達到105.3%。

TrendForce集邦咨詢預(yù)期，由于第三季先進制程與成熟制程產(chǎn)能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望進一步增長，且季增幅有望與第二季持平。

中郵證券指出，中長期看，全球半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業(yè)的中長期向好。伴隨終端設(shè)備智能化需求上升，市場規(guī)模持續(xù)提升，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)逐級回暖，晶圓代工作為產(chǎn)業(yè)鏈前端的關(guān)鍵行業(yè)，產(chǎn)能利用率有望逐步恢復(fù)，實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健的中長期成長。

國投證券研報認為，依然反復(fù)強調(diào)“震蕩思維看科技”，以半導(dǎo)體為核心的科技成長領(lǐng)域主線跡象開始明顯，后續(xù)更高的期待是半導(dǎo)體能在華為鴻蒙產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代+Q2景氣拐點+AI產(chǎn)業(yè)鏈海外映射三個推動力下形成產(chǎn)業(yè)基本面主線。