又一批半導體項目按下“加速鍵”

近期，國內又一批半導體項目傳來動態，涵蓋第三代半導體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN），IGBT、存儲器、汽車芯片、半導體封裝、半導體設備/材料等領域，涉及華為、天岳先進、芯馳科技、正帆科技、北方特氣、中航紅外、容泰半導體等企業。

廣東微納院半導體微納加工中試平臺通線

7月11日，廣東中科半導體微納制造技術研究院（以下簡稱“廣東微納院”）半導體微納加工中試平臺通線暨項目簽約儀式在佛山南海舉行。會上，廣東微納院半導體微納加工中試平臺通線，二期產業孵化區正式封頂，一批半導體項目現場簽約。

在半導體中試平臺基礎上，廣東微納院于2023年啟動二期建設。二期定位為產業孵化區，建設6萬平方米專業化半導體產業載體，其中潔凈廠房3.4萬平方米，預計2025年一季度進入試運行階段。活動舉行了二期產業孵化區封頂儀式，6家企業與廣東微納院簽訂了意向落戶協議。

資料顯示，廣東微納院是由佛山市、南海區共同支持建設的廣東省省屬事業單位。研究院面向國家重大戰略及產業技術攻關需求，布局“新型顯示與光電探測”、“功率電子與5G通信”、“MEMS智能傳感”等研究方向，開展化合物半導體材料、光電子器件、電子器件、傳感器件、精密印刷電子等多種半導體材料與器件工程化研究。

該研究院面向重大科研任務實施及區域產業發展需求，建設針對大尺寸材料外延、光電子器件、功率器件、射頻器件、傳感器件、生物芯片等領域的8英寸硅基MEMS和化合物半導體芯片加工中試平臺，開展GaN外延材料生長、芯片加工、封裝測試等公共服務。

華為上海青浦項目已建成

據上海市政府官網信息，7月9日，華為上海青浦項目已全部建成，正式命名為“華為練秋湖研發中心”。目前，研發中心分多個區，內部道路、小火車軌道、高架立交橋等全部貫通，橫跨練秋湖的橋梁工程正在進行收尾工作。

據解放日報報道，2020年9月，上海市政府與華為公司深化戰略合作框架協議簽約暨華為青浦研發中心項目開工儀式舉行。根據框架協議，雙方將在集成電路、軟件和信息服務業、物聯網、車聯網、工業互聯網、智慧城市示范應用等領域，加強技術研發、示范應用、融合創新等方面的合作，擴大華為公司在滬業務范圍，促進上海信息產業創新發展，推進新型基礎設施建設和智慧城市建設。

此前消息顯示，華為上海青浦研發中心占地2400畝，總建筑面積206萬平方米。研發中心將建設成為集企業辦公、研發中試、技術孵化、生產服務和配套居住于一體的復合型產業社區，將高科技元素的現代化工作場所與綠色生態相結合，打造華為全球創新基地。