中國光刻機自給率1%！

中國致力于主導全球芯片制造業(yè)，但目前其國內(nèi)生產(chǎn)率的不足正成為巨大挑戰(zhàn)。根據(jù)日經(jīng)新聞報道，中國國內(nèi)的芯片制造工具制造商生產(chǎn)了全國20%的設(shè)備，但其中關(guān)鍵的光刻機自給率僅為1%。這使得中國在面對美國嚴厲制裁時，難以實現(xiàn)完全自給自足的芯片制造目標。

日本研究所高級研究員三浦祐二表示：“半導體制造公司和設(shè)備制造商已經(jīng)無計可施，但很難公開承認這一點?！备鶕?jù)日經(jīng)新聞使用日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省、中國工商研究院、半導體行業(yè)協(xié)會和波士頓咨詢集團的數(shù)據(jù)，中國在芯片制造工具領(lǐng)域的國內(nèi)生產(chǎn)率約為20%，而其中關(guān)鍵的光刻設(shè)備則不到1%。

這些數(shù)據(jù)突顯了中國半導體產(chǎn)業(yè)受制于外部力量的現(xiàn)狀。隨著美國采取措施限制中國獲取先進技術(shù)，中國在實現(xiàn)其芯片制造雄心的道路上面臨巨大阻礙。美國的一些限制措施包括禁止荷蘭光刻設(shè)備巨頭ASML向中國提供部分高端芯片制造工具，這使得中國的先進芯片生產(chǎn)可能陷入停滯。

為了打破這種局面，中國正在加大對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的投資力度。華創(chuàng)和中電等公司正在投入巨資開發(fā)光刻設(shè)備，以減少對ASML的依賴。然而，盡管美國實施了禁令、制裁和關(guān)稅，中國仍在穩(wěn)步推進其半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

例如，中國兆芯于2024年3月推出了國產(chǎn)KX-7000 CPU，雖然其性能與2018年的英特爾和AMD芯片相當，但其效率是前代KX-6000的兩倍。華為也通過推出自主研發(fā)的麒麟9000C處理器，成功繞過了美國對其使用第12代英特爾CPU的禁令。

此外，中國還通過在成熟節(jié)點上進行創(chuàng)新，規(guī)避了部分西方制裁的影響。一個典型例子是華為在沒有EUV技術(shù)的情況下成功量產(chǎn)7nm芯片，這一成就讓全球主要半導體公司感到意外。中國公司還可以關(guān)注一些被忽視的開放標準技術(shù)，如RISC-V。由于開放標準對所有人開放，美國在法律上將難以阻止中國公司使用這項技術(shù)。

盡管面臨重重挑戰(zhàn)，中國仍在通過不斷投資和技術(shù)創(chuàng)新，努力實現(xiàn)芯片制造的自給自足。這一過程中，光刻工具的自給率提升將成為關(guān)鍵，而未來的投資或許能改變目前的格局。