中國光刻機自給率1%！

中國致力于主導全球芯片制造業，但目前其國內生產率的不足正成為巨大挑戰。根據日經新聞報道，中國國內的芯片制造工具制造商生產了全國20%的設備，但其中關鍵的光刻機自給率僅為1%。這使得中國在面對美國嚴厲制裁時，難以實現完全自給自足的芯片制造目標。

日本研究所高級研究員三浦祐二表示：“半導體制造公司和設備制造商已經無計可施，但很難公開承認這一點。”根據日經新聞使用日本經濟產業省、中國工商研究院、半導體行業協會和波士頓咨詢集團的數據，中國在芯片制造工具領域的國內生產率約為20%，而其中關鍵的光刻設備則不到1%。

這些數據突顯了中國半導體產業受制于外部力量的現狀。隨著美國采取措施限制中國獲取先進技術，中國在實現其芯片制造雄心的道路上面臨巨大阻礙。美國的一些限制措施包括禁止荷蘭光刻設備巨頭ASML向中國提供部分高端芯片制造工具，這使得中國的先進芯片生產可能陷入停滯。

為了打破這種局面，中國正在加大對國內半導體產業的投資力度。華創和中電等公司正在投入巨資開發光刻設備，以減少對ASML的依賴。然而，盡管美國實施了禁令、制裁和關稅，中國仍在穩步推進其半導體產業的發展。

例如，中國兆芯于2024年3月推出了國產KX-7000 CPU，雖然其性能與2018年的英特爾和AMD芯片相當，但其效率是前代KX-6000的兩倍。華為也通過推出自主研發的麒麟9000C處理器，成功繞過了美國對其使用第12代英特爾CPU的禁令。

此外，中國還通過在成熟節點上進行創新，規避了部分西方制裁的影響。一個典型例子是華為在沒有EUV技術的情況下成功量產7nm芯片，這一成就讓全球主要半導體公司感到意外。中國公司還可以關注一些被忽視的開放標準技術，如RISC-V。由于開放標準對所有人開放，美國在法律上將難以阻止中國公司使用這項技術。

盡管面臨重重挑戰，中國仍在通過不斷投資和技術創新，努力實現芯片制造的自給自足。這一過程中，光刻工具的自給率提升將成為關鍵，而未來的投資或許能改變目前的格局。