半導體產業鏈強勢崛起，市場分化中尋找科技股新機遇！

昨日市場延續分化****，其中以半導體產業鏈全線爆發，存儲芯片、光刻機、先進封裝等多個方向走強，并帶動市場短線情緒回暖。不過另一方面，部分權重股的下挫對于指數（尤其是滬指）形成明顯的壓制。雖然指數層面尚未出明確止跌企穩，但在上周恐慌情得以集體出清的背景下 ，市場的殺跌動能或趨于衰竭，若后續情緒能夠持續回暖的話同樣有望帶動指數的轉強。

　　而市場之所以出現兩極分化的核心，仍在于短期沒有增量資金流入，（量能甚至還在持續萎縮）。當大批存量資金不愿意再追紅利，同時也看到茅寧短期缺乏上漲邏輯的背景下，嘗試切換一個新方向，故以半導體為代表的科技股方向被資金所重視。

　　從昨日市場表現來看，半導體方向走出了集聚性的板塊效應，其中協和電子突破了5板壓制，成為短線情緒的炒作龍頭，而上海貝嶺、嶺與臺基股份也相繼完成了反包漲停，共同開拓了板塊高度。此外昨日個股的賺錢效應也進一步向后排個股延伸，板塊中近20股漲停，而越來越多的個股中期趨勢轉讓多頭。故在板塊的高度以及容量被有效激活的背景下，該方向或存在著階段性機會。后續仍可留意邏輯較正的大容量標的或者是細分龍頭趨勢性機會，還有就是基于個股彈性留意前排核心標的的套利機會。

　　但需注意的是，在近期的盤面中，一個熱點單日集體爆發后，往往會引發部分資金集體兌現，再加之若今日其他熱點出現強勢的賺錢效應進行分流的話，半導體方向大概率今日會迎缺乏承接而遭遇分化，屆時便是判斷本輪半導體行情強弱的最佳節點，若在經歷分歧后，迅速完成強回流的話，半導體主線領漲的地位或將進一步得以鞏固。此外隨著半導體板塊的走強，有望帶動整個科技成長方向的回暖，消費電子、商業航天、AI、低空經濟等前期熱門題材也有望迎來反復活躍的機會。