為緩解CoWoS產能危機，英偉達GB200將提前導入面板級扇出型封裝

5月22日消息，據臺媒《經濟日報》報道，供應鏈傳出消息稱，為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，英偉達（NVIDIA）正計劃將其GB200超級芯片提早導入扇出型面板級封裝，從原訂2026年提前到2025年，將提前引爆面板級扇出型封裝商機。

過去幾年來，由于消費者不斷追求電子產品的高便攜性和多功能化，扇出型封裝成為發展最快的先進封裝技術。特別是晶圓級扇出型封裝（FOWLP），在臺積電、日月光等大廠的加持下，已被廣泛用于高性能芯片領域，封裝成本已經大幅度下降，有些已接近甚至低于Flip Chip工藝的封裝成本。隨著技術的發展，很多業者又開始探索采用方形面板作為封裝載板來代替采用晶圓作為載板，在大面板上直接對芯片進行封裝。這使得扇出面板級封裝（FOPLP）逐漸走向前臺，開始為用戶提供更具成本效益的大尺寸互連。

具體來說，扇出面板級封裝是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。FOPLP與傳統封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。

據Yole的報告顯示，FOWLP技術的面積使用率<85%，FOPLP面積使用率>95%，這使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圓可以多容納1.64倍的die，這導致生產過程中生產速率的差異。

據了解，面板級封裝在Sensor、功率IC、射頻、鏈接模塊、PMIC等領域都有著巨大的應用前景，如汽車中約有66%的芯片可以使用扇出面板級封裝技術進行生產，是車規級芯片制造 的出色解決方案。

目前，三星、群創光電、力成科技、日月光、矽磐微電子、矽邁微電子、深南電路旗下天芯互聯、中科四合等諸多廠商都有推出扇出面板級封裝工藝。

在相關設備供應商方面，主要有Deca Technologies、Manz、泛林集團、Evatec、ASMPT、華封科技、華芯智能、華海誠科、大族半導體等。臺系設備廠商當中，東捷、友威科技也有相繼推出對應面板級扇出型封裝的機臺，并陸續有實際出貨。

其中，東捷是群創長期設備合作伙伴，群創過去三年推動「More than Panel（超越面板）」策略，并在面板級扇出型封裝下足功夫，東捷同樣扮演重要角色。友威科技在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績，打入歐系車用芯片大廠與國內面板大廠供應鏈。

編輯：芯智訊-林子