半導體制造業淡季不“淡” 國產晶圓代工廠價格有望筑底回升

經歷產能利用率下滑、客戶“砍價”的半導體制造業，在今年一季度傳統淡季迎來“意外”復蘇。日前國際半導體產業協會（SEMI）聯合發布的報告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業出現改善跡象，預計下半年行業增長將更加強勁。證券時報·e公司記者注意到，多家國產晶圓代工頭部廠商印證了行業景氣度修復，并表示消費電子復蘇、供應鏈備貨等需求助推下，晶圓代工價格有望筑底回升，并且紛紛著手進一步擴產。

　　消費電子需求復蘇超預期

　　“現在我們的產線已經滿產了，新機臺一旦進廠就要很快完成調試，最近都是加班加點干。”國內某頭部晶圓代工廠商向e公司記者表示。

　　5月14日，SEMI與TechInsights合作編制的報告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業出現改善跡象，預計下半年行業增長將更加強勁。其中，高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲價格持續改善成為主要推動力量。

　　海關總署數據顯示，今年前4個月，中國進口集成電路數量和價值均實現兩位數增長，分別同比增加14.8和15.9%。對于國產晶圓代工廠商，消費電子復蘇普遍成為主要助推因素。

　　“今年一季度我們收到了一些急單，但部分產線接近滿載無法完全滿足所有訂單，只有優先保證與市場份額相關的急單，也就是消費電子。”在日前業績說明會上，中芯國際高管介紹，第二季度公司中國智能手機廠家積極拿貨，相關產能出現供不應求。另外，隨著國際消費市場部分恢復，新產品需要增加量，低功耗藍牙、MCU等出現補庫存需求。

　　相比，去年11月業績說明會上，中芯國際高管預計手機“小陽春”難以帶動市場直接回暖，2024年仍將以復蘇為主旋律，整體是“雙U”趨勢。本次業績說明會上，公司高管對今年 “謹慎樂觀”，并密切觀察訂單可持續性。具體價格來看，公司認為8英寸產線需求還處在低谷，但預計不再出現持續價格下降的情況，而12英寸產線利用率目前接近瓶頸產能，價格穩定。

　　今年一季度，中芯國際產能利用率達到80.8%，環比提升四個百分點，銷售收入17.5億美元，環比增長4.3%，實現連續四個季度成長，毛利率為13.7%，均好于此前指引。

　　另一家國產晶圓代工巨頭華虹公司今年一季度盡管營業收入實現近33億元，同比下降近25%，但公司產能利用率也進一步回升。公司高管日前在業績說明會上表示，CIS、BCD和嵌入式非易失性存儲器，以及包括部分功率器件的需求推動下，公司12英寸產能利用率保持強勁，下一步公司將優化產品組合，適時調升價格。據二季度業績指引，公司預計銷售收入約在4.7億美元至5億美元之間，預計毛利率約在6%至10%之間。

　　芯聯集成-U今年一季度營業收入同比增長約17%。據介紹，受益于消費市場的持續回暖，公司一季度消費業務收入同比實現翻倍增長。另外，公司高性能MEMS麥克風產品已完成國際頭部終端的認證，鋰電池保護芯片實現大批量的國產替代；全系列智能功率模塊產品已經開始批量生產。

　　布局汽車電子市場和AI機遇

　　盡管汽車電子市場整體相對低迷，但是國產晶圓代工廠商積極布局。

　　“目前汽車電子行業面臨一些臨時的調整，但我們認為總體汽車電子市場的需求仍然強勁。目前公司汽車電子產品的占比還有限，汽車電子方面的特色工藝還有充足的發展和增長空間，我們也會進一步提高整體的汽車電子相關工藝能力。”華虹公司高管表示，在IGBT和超級結板塊存在巨大的需求，公司具有優勢的技術平臺和國產最大市場份額。

　　芯聯集成-U則持續導入新能源客戶。據介紹，一季度公司已經導入50家以上的（汽車）客戶，已與多家頭部車企進行合作，未來將繼續拓展更多新能源汽車主機廠和零部件客戶；另外，公司的產品成功進入新能源汽車的主驅逆變器、車載充電器、DC/DC系統、輔助系統等核心應用領域。

　　“隨著產品驗證的推進和產能的不斷提升，SiC MOSFET產品上車數量將迅速提升，營業收入也將大幅增長，繼續鞏固公司在國內車規級芯片代工與模組封測領域的領先地位。”芯聯集成-U高管預計，今年公司SiC產品預計實現10億元以上收入，同時，公司將計劃年底建成國內首條8英寸SiC MOSFET試驗線。

　　另一方面，人工智能相關產品也成為晶圓代工廠發力重點。去年，芯聯集成-U在AI服務器、數據中心等應用方向發布了面向數據中心服務器的55納米高效率電源管理芯片平臺技術并獲得重大項目定點，公司將全面推動產品導入和市場滲透。

　　整體來看，高性能計算芯片主要被掌握先進制程的全球頭部晶圓代工廠壟斷，不過，業內分析師指出，人工智能芯片并不意味著只有先進制程獲益，成熟制程也有機會，特別是在電源管理等環節將扮演重要作用。

　　另外，細分市場場景不斷涌現出新機遇。

　　“今年是體育年，機頂盒、電視相關產品的銷售在增加，明顯比去年多。”中芯國際高管指出。

　　晶合集成主要從事面板顯示驅動芯片代工業務，去年公司營業收入同比下滑，但今年一季度營收同比翻倍，歸屬凈利潤同比大幅扭虧實現7926萬元，同比增速位居半導體制造上市公司之首，產能稼動率也維持高位。據介紹，公司55nm的單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）已量產；40nm高壓OLED已成功點亮面板，預計今年年二季度小批量量產。后續公司將深耕12英寸晶圓代工業務，保持顯示驅動領域的優勢地位，提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

　　擴產潮下價格與折舊壓力升級

　　根據SEMI最新報告，晶圓廠產能持續增加，今年一季度產能增加1.2%，第二季度產能將增長1.4%，其中，中國是所有地區產能增長率最高的國家。另據集邦咨詢此前預測，在晶圓代工成熟制程市場中，中國大陸地區將從2022年29%的市占率比提升至2027年33%，而美國、日本將在同期顯著提升在先進制程的市占率。

　　對于晶圓代工廠，擴產是把“雙刃劍”，增強競爭力的同時，也意味著需要面對價格競爭與持續折舊壓力。

　　作為國產晶圓代工龍頭，中芯國際維持今年75億美元資本開支。對于市場上晶圓代工產能過剩擔憂，中芯國際高管承認隨著中國本土的新增產能不斷開出，行業競爭會日益激烈，預計大宗產品價格隨行就市。但當前中芯國際占整個代工市場5%左右的市場份額，每年增加一些產能，并不會給整個行業帶來供不應求或者供過于求；另外，基于“China for China”、積累的客戶群和研發建立的多元平臺，并不認為公司會缺乏訂單。目前來看，公司28納米已建產能一直處在滿載、供不應求的狀況。

　　持續擴產帶來的折舊壓力，普遍侵蝕晶圓代工廠商業績。

　　今年一季度，中芯國際歸屬凈利潤同比下降約68%，主要是由于產品組合變動、折舊增加及投資收益減少所致。據預測，中芯國際全年折舊將增加兩到三成左右，其中二季度隨著產能建設以及新增設備的情況，折舊將環比增加。

　　華虹公司也在建設第二條12英寸生產線，大約需要20億美元，預計將于年底建成投產。公司高管預計2025年市場有望可以恢復，公司新產線各技術節點的各工藝平臺將被主要客戶認可，產能利用率可以保持在非常合理的水平，從而獲得良好的產能釋放節奏。

　　芯聯集成-U也在著手擴產，同樣面臨著折舊壓力。其中，公司SiC MOS當前月產能5000片，產量飽滿，計劃今年擴產到1萬片/月；公司12英寸2023年年底已實現月產能1萬片，今年計劃進一步擴大到月產能3萬片。

　　對于盈利時間表，芯聯集成-U高管表示，由于公司當前折舊金額較高，所以公司毛利率目前為負。今年一季度，通過收入的增長、成本控制和成本改善措施的推進，公司歸母凈利潤為2.42億元，同比減虧了2.57億元。隨著公司進一步加強技術創新、工藝改進和降本增效，全力推動收入持續穩健增長，公司有信心2024年全年凈利潤將實現大幅減虧。