“芯廬州”集成電路產業園一期封頂

據廬陽發布消息，近日，“芯廬州”集成電路產業園一期所有多層廠房主體結構均完成封頂。相關負責人稱，項目預計于今年11月完成全部主體結構施工，已與多家知名半導體、集成電路相關企業達成入駐意向。

消息介紹稱，“芯廬州”集成電路產業園一期項目位于廬陽經開區天水路與金池路交口東北角，占地面積約23.5畝，建筑面積6.2萬平方米，投資約3億元，建設周期2年。項目建設內容包含1棟5層廠房，1棟24層高層廠房（含1棟裙樓）和1棟配套用房。

該項目將圍繞建設“芯廬州”集成電路產業園整體思路，重點布局芯片設計、零部件、先進封裝和測試、特色IDM產業等集成電路產業關鍵環節。同時，加強高科技企業招引，著力延鏈補鏈強鏈，形成集成電路產業鏈生態圈，打造科技創新、綠色生態、智慧共享的高端產業示范基地。