產業鏈去庫存仍在持續 半導體硅片產能逆勢擴張

作為半導體產業鏈關鍵材料，硅片受行業周期下行影響價格下跌，去年國產半導體硅片上市公司業績受拖累，消費電子等市場出現一定復蘇跡象，射頻芯片領域獲得突破。此外，相關上市公司普遍加大研發投入，產能逆勢擴張，并看好新能源汽車、大數據以及人工智能等產業的快速發展對行業帶來的機遇。

硅價下跌拖累業績

作為國產半導體大硅片代表，滬硅產業去年營業收入31.9億元，同比下降約11%；歸母凈利潤1.87億元，同比下降約四成。今年一季度，公司歸母凈利潤為-1.98億元，由盈轉虧。

在日前滬硅產業業績說明會上，公司董事、總裁邱慈云表示，公司毛利下降主要還是因為折舊的增加和市場需求不足導致的降價壓力所致。去年公司半導體硅片收入的減少主要是由于200mm及以下尺寸半導體硅片的收入下降2億元，以及受托加工服務收入和300mm半導體硅片的收入各下降約1億元。

滬硅產業高管在近期機構調研中介紹，滬硅產業主動加強了對存儲客戶的供應，銷量上持續在增加，價格的調整也會跟量的調整相匹配，邏輯芯片領域出現了更多的需求；另外，SOI硅片（絕緣底上硅）與手機消費市場有直接關系，庫存消耗后會有補貨過程，不過后續整體市場情況待觀察。

另外，國產半導體硅片同行立昂微去年歸母凈利潤實現6575.25萬元，同比下降約九成；今年一季度，公司營業收入同比增長約7%，但歸母凈利潤虧損6315.14萬元。據介紹，一季度半導體行業市場開始復蘇，立昂微銷售訂單增加，主營產品銷量大幅增長，但由于銷售單價目前還處于低位，以及上年新增產線的轉產相應固定成本同比增加較多，導致綜合毛利率下降較多和計提的存貨減值增加，拖累了業績。

在消費電子等終端需求放緩，以及庫存調整等因素影響下，2023年全球硅片出貨量及營收雙雙減少。據國際半導體產業協會（SEMI）報告，去年全球硅片出貨量下降至126.02億平方英寸，同比下降14.3%；全球硅片營收隨出貨量減少而有所下降，實現營收123億美元，同比下降10.9%。

射頻芯片獲突破

通常硅片尺寸越大，單片硅片上制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。從上市公司業績來看，大尺寸硅片需求相對穩定，率先出現復蘇跡象。

“目前觀察到市場情況有所穩定，尤其是在12英寸（300mm半導體硅片）產品方面，有回升的跡象；8英寸（300mm半導體硅片）產品的回暖還需進一步觀察。總體來說，目前客戶還處于消化庫存階段。”邱慈云指出。

年報顯示，去年滬硅產業200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）的產銷量受市場影響均下降超過20%；而300mm半導體硅片的銷量受市場影響較小，僅下降約3.48%，由于公司增加了生產備貨戰略，去年相關庫存量同比增超3倍。

今年一季度，立昂微硅片業務在逐步復蘇，大尺寸硅片銷量復蘇也更為顯著。其中，公司折合6英寸的硅片銷量為311.18萬片，同比增長45.47%，12英寸硅片銷量17.14萬片，同比增長71.62%。目前立昂微12英寸產品已覆蓋14nm以上技術節點邏輯電路和存儲電路。

另外，射頻芯片成為上市公司重要發力點。

據介紹，滬硅產業旗下新傲科技持續推進300mm高端硅基材料研發中試項目，以更好地滿足射頻等應用領域市場和客戶需求，現已建成約6萬片/年的300mm高端硅基材料試驗線。

立昂微化合物射頻芯片銷量增長顯著，去年該業務營業收入同比增長近1.71倍至1.37億元，銷量1.79萬片，較上年同期增長1.41倍，創下新高，今年一季度銷量達到0.9萬片，同比增長接近四倍。

立昂微高管向證券時報記者表示，公司化合物射頻芯片產品受益于產品技術實現完全突破，客戶驗證順利，射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶，國產替代加速；多規格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產品持續放量，低軌衛星客戶已通過驗證并開始大批量出貨。

硅片產能逆勢擴張

盡管硅片價格下滑，但是相關上市公司加大研發投入，并保持產能擴張節奏。去年滬硅產業研發費用支出2.22億元，占營業收入比例6.96%，今年一季度進一步加大研發投入。

邱慈云介紹，截至去年年底，300mm方面，滬硅產業子公司上海新昇正在實施的新增30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目，實現新增產能15萬片/月，公司300mm半導體硅片合計產能已達到45萬片/月，預計2024年產能達到60萬片/月；子公司Okmetic在芬蘭萬塔的200mm半導體特色硅片擴產項目正在按計劃建設。

除了現有產線外，去年12月30日公告，滬硅產業子公司上海新昇已與太原市人民政府、太原中北高新技術產業開發區管理委員會簽署合作協議，計劃共同在太原當地投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”，太原生產基地計劃總投資額91億元，預計將于2024年完成中試線的建設，以進一步擴充產品種類、豐富產品組合。

滬硅產業高管指出，由于半導體產業處于周期性調整的大環境，公司去年經營業績受到一定的影響，但是從長期來看，受新能源汽車、大數據以及人工智能等產業的快速發展驅動，半導體行業中長期整體還是積極向好的。公司將持續修練好自己的內功，進一步加快各個業務板塊的產能建設，堅持技術研發、新產品開發，積極尋求產業鏈上下游的互動合作，豐富自身的產品，滿足客戶的多樣化需求。

立昂微去年研發費用支出2.79億元，占營業收入比例為10.38%，并在推進各生產基地擴展建設。

去年立昂微旗下嘉興金瑞泓成為公司業績“失血點”，但嘉興基地12英寸硅拋光片擴產項目正在按計劃推進中，預計2024年底將達到15萬片/月的產能。另外，衢州基地年產180萬片12英寸硅外延片項目正在建設過程中；海寧基地年產36萬片6英寸微波射頻芯片及器件生產線項目完成土建工程，預計于2024年第四季度建成6萬片/年的產能并投入商業運營。