全球擁有500座半導體封測代工廠，中國大陸占比32%！
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3月19日消息，國際半導體產業協會（SEMI）攜手合作伙伴TechSearch International宣布，推出新版全球封裝暨測試設施數據庫，涵蓋范圍擴增33%、追蹤達670家工廠，包括500家委外封裝測試（Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT）供應商，以及170家整合元件制造商（Integrated device manufacturer，IDM）工廠。
根據SEMI公布的數據來看，在OSTA工廠數量方面，中國大陸高達近160家，為全球之最，占比32%。緊隨其后的則是中國臺灣，擁有接近140家；東南亞地區排名第三，擁有超過60家。
從IDM工廠數量來看，東南亞地區擁有約60家，位居全球第一。中國大陸則以超過40家位居全球第二。
相關供應商所提供之封裝服務包括：球柵數組封裝（Ball grid array，BGA）、特定種類導線架，如四方扁平封裝（Quad flat package，QFP）、四方平面無引腳封裝（Quad flat no-leads，QFN）、小外型引線封裝（Small outline，SO）、復晶凸塊封裝（flip chip bumping）、扇出和扇入晶圓級封裝（fan-out and fan-in wafer-level packaging，WLP）、模塊/系統級封裝（Modules/ System in Package，SIP）、硅通孔（through silicon via，TSV）封裝、2.5D和3D封裝技術和傳感器封裝等。
編輯：芯智訊-林子
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