發改委等五部門最新稅收優惠政策發布！

近日，又一大利好芯片企業的政策發布！

國家發展改革委等五部門根據《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（以下簡稱《若干政策》）和配套政策有關規定，以及《財政部、稅務總局、國家發展改革委、工業和信息化部關于提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例的公告》（以下簡稱《公告》）有關規定，經研究，2024年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單（以下簡稱“清單”）制定工作，基本延用2023年清單制定程序、享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準。

《若干政策》第（六）條提及的先進封裝測試企業享受稅收優惠政策條件包括匯算清繳年度企業先進封裝測試（晶圓級封裝、系統級封裝、2.5 維和 3 維封裝）規劃產能占總規劃產能比例，按封裝產品顆粒數或晶圓數（折合 8 英寸）計算不低于40%。

關于芯片制造類重大項目，對于工藝線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器項目，固定資產總投資額需超過80億元，規劃月產能超過 1 萬片（折合12英寸）；對于工藝線寬小于0.25微米（含）的模擬、數模混合、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機電系統、絕緣體上硅工藝等特色芯片制造項目，固定資產總投資額超過10億元，規劃月產能超過1萬片（折合8英寸）；對于工藝線寬小于0.5微米（含）的基于化合物集成電路制造項目，固定資產總投資額超過10億元，規劃月產能超過1萬片（折合6英寸）。

關于先進封裝測試類重大項目，需符合國家布局規劃和產業政策；固定資產總投資額超過10億元；封裝規劃年產能超過10億顆芯片或50萬片晶圓（折合8英寸）。

重點集成電路設計領域只能擇一申請，選擇領域的銷售收入占整體設計收入的比例不能低于50%，涉及高性能處理器和FPGA，存儲芯片，智能傳感器，工業、通信、汽車和安全芯片；EDA、IP和設計服務。重點軟件領域同樣只能擇一申請，而且相應發明專利不少于2項、相應領域計算機軟件著作權登記證書不少于2項，涉及基礎軟件，研發設計類工業軟件，AI軟件，生產控制類工業軟件，新興技術軟件，信息安全軟件，重點行業應用軟件，經營管理類工業軟件，公有云服務軟件，嵌入式軟件。