追趕臺積電，英特爾要在2030年成全球第二大代工廠

美國東部時間2月21日，英特爾在一場于加州舉辦的活動上公開了旗下晶圓業務的全新制程技術路線圖，并確定了2030年成為全球第二大代工廠的目標。

按照該公司2021年制定的“四年五個節點”技術路線圖，其共有5項制程節點技術（通常芯片尺寸越小，制程越先進）：

·傳統成熟制程的10納米和7納米，對應的intel 7、intel 4已投放市場。

·先進制程3納米intel 3已準備就緒，隨時可進行大批量生產，該制程旨在追趕臺積電與三星。

·行業正集中突破的2納米及以下的intel 20A（2納米）和intel 18A（1.8納米）也將如期上市。英特爾預計，將于2025年通過intel 18A制程節點會重獲制程領先性。

除此之外，這家老牌芯片公司還首次介紹了未來將推出更先進的1.4納米 Intel 14A工藝，計劃最晚2027年上市。

這是業界首個使用ASML極紫外光刻機的工藝節點。這臺重15噸、造價高達27億元的最新一代光刻機，能夠制造2納米以下的最先進制程。英特爾是目前唯一拿到這臺光刻機設備的公司。

在實現上述宏大目標之路上，英特爾已經獲得了來自微軟的支持。后者設計的一款芯片擬采用intel 18A代工生產，目前這款芯片的功能與用途還未知。除微軟外，英特爾還透露正在接觸更多客戶。公司估算晶圓代工廠訂單將達到150億美元，高于其原先預期的100億美元。

作為美國本土少數擁有晶圓廠、兼具設計和代工能力的芯片IDM（另一種是將設計與生產分離的Fabless無晶圓廠模式）廠商，英特爾因“死磕”10納米芯片制程造成研發上的戰略失誤，被迅速崛起的對手臺積電、三星趕超并甩至身后。該公司在2020年不得不將7納米芯片的代工業務外包給臺積電，5納米及3納米的大部分訂單都要依賴其完成。

英特爾現任CEO基辛格2021年上任時正值全球缺芯、產能告急時期，而他所帶來的一項重大改變就是要帶領英特爾重拾芯片代工業務。基辛格將“芯片代工業務重視不足”列入英特爾過去犯下的三大錯誤之一。

為重獲市場競爭力，基辛格為這家公司制定了三大關鍵戰略能力——芯片設計和架構、工藝技術和大規模制造能力。英特爾同步在全球建廠擴充產能，目前在美國、以色列、愛爾蘭等地都傳出投建與改造晶圓廠的計劃，投資額已經超過250億美元。今年伊始，英特爾與位于中國臺灣的全球第四大晶圓代工廠聯電宣布合作。

自從美國、歐盟芯片法案相繼出臺后，芯片生產能力成為扶持本土半導體產業、保障供應鏈安全的關鍵。英特爾被認為是兩項法案當前最大的受益方之一。

據多家媒體報道，拜登政府近期計劃向英特爾提供超100億美元補貼。在歐盟已經公布的430億歐元預算的芯片補貼計劃中，英特爾預計在2024年前會獲得總計68億歐元用以在歐洲建設晶圓廠。

TrendForce最新統計數據顯示，2023年第二季度，英特爾首次躋身全球前十大晶圓廠，排名第九，約占1%的全球代工市場份額。排名前三的廠商分別是臺積電、三星、格芯，分別占57.9%、12.4%、6.2%。

為完成前述目標，英特爾正大力對外開放代工業務，喊話客戶要訂單。

“我們愿為包括競爭對手AMD在內的任何公司代工芯片。” 基辛格表示，英特爾不僅為客戶做芯片代工，還會提供其全部知識產權 (IP)，包括封裝技術。

只是臺積電目前已擁有全球近一半的份額，且掌握市場上幾乎所有最先進的AI芯片代工訂單，是當之無愧的“霸主”。英特爾要在短期內實現反超難度不小。