意法半導體宣布公司重組！汽車和分立器件產品集團總裁離職！

1月10日，MCU大廠意法半導體（STMicroelectronics，簡稱“ST”）通過官網宣布，將對公司進行架構重組，由原來的三個產品部門轉變為兩個產品部門，以便進一步提高產品開發的創新性和效率，并縮短上市時間，新的組織架構將于2024年2月5日正式生效。

“我們正在重新組織我們的產品組，以進一步加快我們的上市時間以及產品開發創新和效率的速度。這將使我們能夠從我們廣泛而獨特的產品和技術組合中增加價值提取。此外，我們通過按終端市場劃分的應用營銷組織與客戶的聯系越來越緊密，這將提高我們的能力。”意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“這是我們制定既定戰略的重要一步，符合我們對所有利益相關者的價值主張，也符合我們在2022年制定的業務和財務目標”。

具體來說，兩個新的產品部門分別為：模擬、功率和離散、MEMS和傳感器部門（APMS），由ST總裁兼執行委員會成員Marco Cassis領導；微控制器、數字集成電路和射頻產品（MDRF），由ST總裁兼執行委員會成員Remi El Ouazzane領導。

其中，APMS產品組將包括所有ST模擬產品，包括汽車智能電源解決方案；所有ST Power&Discrete產品線，包括碳化硅產品；MEMS和傳感器。

APMS還將包括兩個可報告的細分市場：模擬產品、MEMS和傳感器（AM&S）；電源和分立產品（P&D）。

MDRF產品部門將包括所有ST數字IC和微控制器，包括汽車微控制器；RF、ADAS、信息娛樂IC。MDRF將包括兩個可報告部分：微控制器（MCU）；數字集成電路和射頻產品（D&RF）。

與此同時，前汽車產品和分立器件產品集團總裁Marco Monti將離開公司。

為了補充現有的銷售和營銷組織，ST將在所有地區實施一個按終端市場劃分的新應用程序營銷組織，將覆蓋以下四個終端市場：汽車；工業電力和能源；工業自動化、物聯網和人工智能；個人電子產品；通信設備和計算機外圍設備。這將為ST客戶提供基于公司產品和技術組合的端到端系統解決方案。

編輯：芯智訊-浪客劍