日本半導體制造業加速發展，帶動當地半導體設備商投資額大增70%

12月18日消息，據日經新聞報道，因臺積電、美光等半導體制造大廠積極對日本進行投資，也推動了日本半導體設備商加快技術革新、擴增產能。

根據日本6大半導體設備商（東京電子、DISCO、Advantest、Lasertec、東京精密和Screen Holdings）今年度（2023年4月-2024年3月）規劃，投資額（研發＋設備投資）合計約5,470億日元，5年前的2018年度相比大增70%。

報道指出，東京電子社長河合利樹13日在日本國際半導體展「SEMICON Japan 2023」上表示，“2030年半導體市場規模預估將超過1萬億美元，市場潛力巨大。

日本經濟產業省情報產業課長金指壽14日也指出，“海外頂級半導體廠商計劃與日本的強項‘設備’合作、擴大在日本的研發。

在獲得日本政府補助下，臺積電投資86億美元在熊本縣興建晶圓代工，同時表示考慮在日本興建第二座晶圓廠，應該會設在第一座晶圓廠附近。外媒還報道稱，臺積電還考慮在熊本縣內興建第三座晶圓廠，考慮生產最先進的3nm芯片。另外，美光日前也表示，今后數年將在日本最高投資5,000億日元。

國際半導體產業協會（SEMI）12月12日在SEMICON Japan 2023上發表2023年末全球半導體設備市場預測報告，2023年全球芯片設備（新品）銷售額預估將同比下滑6.1%至1,009億美元，將是4年來首度陷入萎縮，不過預計2024年半導體設備市場將轉為增長、銷售額預估將年增4%至1,053億美元，2025年預估將大增18%至1,240億美元，將創下歷史新高紀錄。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，“半導體市場具有周期性，2023年預估會出現短期下滑，不過2024年將是走向復蘇的轉淚點，2025年在產能擴增、新晶圓廠興建以及來自先進科技和解決方案的需求增加，有望呈現強勁復蘇。”

編輯：芯智訊-林子