美國宣布：30億美元投向先進封裝！

11月21日消息，美國東部當地時間周一，美國拜登政府公布了包含約30億美元補貼資金的“國家先進封裝制造計劃”，旨在提高美國半導體的先進封裝能力，彌補其半導體產業鏈的短板。這也是美國《芯片與科學法案》的首項研發投資項目。

美國商務部表示，美國的芯片封裝產能只占全球的3%。相比之下，中國的封裝產能估計占38%。

美國商務部副部長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計劃時表示：“在美國制造芯片，然后把它們運到海外進行包裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是我們無法接受的。”

洛卡西奧聲稱，到2030年，美國將擁有多個大批量先進封裝設施，并成為最復雜芯片批量先進封裝的全球領導者。

據介紹，美國商務部預計將于明年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板資助機會，而未來的投資將集中在其他封裝技術以及更大范圍的設計生態體系。

2022年8月，美國《芯片與科學法案》正式由美國總統拜登簽署生效。該法案計劃分5年來為美國半導體產業提供約527億美元的補貼，主要投向半導體企業的制造及研發補貼、半導體研究機構、國防芯片技術、半導體技術的國際合作、半導體人才培養等領域。

其中，半導體制造業激勵計劃包含了5年內分配390億美元補貼，將主要用于補貼在美國建設半導體工廠。同時，還將為半導體制造投資提供25%的稅收抵免。

此外，還有一項5年內撥款110億美元，用于實施“FY21 NDAA”法案第9906節授權的“商業研發和勞動力發展計劃”，包括了國家半導體技術中心（“NSTC”）、國家先進封裝制造計劃以及第9906節授權的其他研發和勞動力發展計劃。其中，國家先進封裝制造計劃將獲得約30億美元補貼資金。

今年2月，美國政府啟動了第一輪《芯片與科學法案》對半導體制造業的資助。截止目前，美國政府已經收到了460多份關于美國半導體制造及相關項目的激勵申請。

不過，半導體制造及相關項目的激勵設置有非常多的限制條款，雖然申請的企業眾多，但截至目前美國政府尚未發放補貼。

目前尚不清楚，美國政府對于30億美元的“國家先進封裝制造計劃”補貼申請是否也有類似的限制條款。

即便如此，已經有不少外國企業計劃在美國設立先進封裝廠。

比如，韓國芯片制造商SK海力士公司就曾表示，將投資150億美元在美國建立先進的封裝設施；亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺積電進行談判，可能在該州建設先進封裝廠。

亞利桑那州大鳳凰城經濟委員會（Greater Phoenix Economic Council）首席執行官克里斯·卡馬喬（Chris Camacho）此前表示，亞利桑那州正處于與多家全球封裝公司、測試和質量保證公司談判的“中期階段”，預計多家公司可以在2024年破土動工。

編輯：芯智訊-浪客劍