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        8月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比大跌17.5%,創(chuàng)4年來最大跌幅

        發(fā)布人:芯智訊 時間:2023-09-28 來源:工程師 發(fā)布文章

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        9月27日消息,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)近日公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出,2023年8月份日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)為2,865.04億日元,同比大跌17.5%,已經(jīng)連續(xù)第3個月陷入萎縮,月銷售額連續(xù)第3個月跌破3,000億日圓大關(guān),且跌幅創(chuàng)4年來(2019年7月以來、同比大跌18.8%)最大。

        不過,2023年7月相比,8月則環(huán)比增長2.3%,為連續(xù)第2個月呈現(xiàn)環(huán)比增長。

        累計2023年1-8月期間日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為24,023.61億日元,同比下滑3.2%,但仍創(chuàng)下歷年同期歷史次高水平。2022年1-8月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達24,816.24億日元,創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。

        日本半導(dǎo)體設(shè)備全球市占率(以銷售額換算)約30%,僅次于美國位居全球第2大。

        編輯:芯智訊-林子


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