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        臺積電研發副總余振華:中國臺灣半導體有斷鏈風險!

        發布人:芯智訊 時間:2023-09-11 來源:工程師 發布文章

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        9月8日,“SEMICON Taiwan 2023國際半導體展”期間舉辦了“半導體研發大師座談會”,分享對于半導體展望和產業未來的看法。有趣的是,這次受邀的五位與談人,其中三位曾是臺積電有名的“研發六騎士”,也讓前臺積電研發處長楊光磊笑稱可以說是“類六騎士聚會”。

        這次座談會邀請到旺宏電子總經理盧志遠,清華大學半導體學院副院長賴志煌,前臺積電技術長、陽明交大產學創新研究學院院長孫元成,臺積電系統整合前瞻研發副總經理余振華,以及前臺積電研發處長、現任臺大兼任教授楊光磊。

        楊光磊透露,這個論壇最初有個想法,是希望臺積六騎士在同場出現,但要把梁孟松請來應該有點困難,因此這次更像“類六騎士聚會”。

        隨著芯片微縮,產業不斷出現“摩爾定律已死”的說法,不過孫元成樂觀看待這件事情,他認為摩爾定律就像變形蟲,現在往3DX3D超級系統芯片發展,“誰說放棄等于死?”摩爾定律仍會以典范或形式存在,只是會有所變化;3D異質整合則像脊椎一樣,能驅動大腦、四肢、五感等,而3D×3D將擁有無限組合。

        盧志遠則表示,摩爾定律重點不是為了“縮”,而是整個電子系統,PAC(Performance、Area、Cost)才重要,現在已經是廣義的摩爾定律,而非當初狹義的摩爾定律,未來新材料也是一種可以切入的方式,來延續摩爾定律。

        “摩爾定律死不了。”余振華認為先進封裝、系統整合能幫助摩爾定律繼續蔓延,可說是摩爾定律的替身,將其打開、打散再整合起來。他表示,半導體重點是Performance,只要能效越來越好,摩爾定律遲早會走出信道,信道外也會充滿著光明(light),光明除了本身含義外還有“光子”的概念,光子不會取代電子,但在后摩爾定律,光會扮演越來越多角色。

        針對產業發展問題,余振華則表示,中國臺灣半導體產業特色是專業分工,有設計及晶圓代工等,供應鏈很長,晶圓代工廠要引進設備、材料,設計廠則需要電子設計自動化(EDA)工具,供應鏈如果被打斷就很危險。

        余振華說,目前世界朝本土化發展,不鼓勵全球化。先前有代工廠遭競爭國家禁止供應三項材料,受很大影響。(余振華所提應是指日本管制半導體材料出口韓國時。)

        余振華認為,半導體產業未來新機會越來越多,將朝封裝、系統整合發展,需要新材料和設備,進入門坎較低。中國臺灣半導體有斷鏈風險,建議應建立完整本土供應鏈,學校應開始培育關鍵人才。

        談到創新,余振華表示,鼓勵創新絕對需要,這是中國臺灣成功原因之一。他指出,臺積電鼓勵創新,且是有紀律的創新,承諾時間不能延遲,這是臺積電成功的重要因素。

        至于人才議題,盧志遠以愛迪生為例,提到愛迪生實驗室遭到大火吞噬,但只要有人才在,就能繼續研究。楊光磊則認為同理心相當重要,而他想作為人才生態學家,創造一個適合人才發展的環境;賴志煌則建議學生應勇于提出挑戰(challenge)。

        編輯:芯智訊-林子


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        關鍵詞: 芯片 半導體

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