HBM市場年復合增長率達50%,美光HBM3 Gen 2 明年一季度量產出貨
9月5日消息,全球第三大DRAM廠美光昨日在中國臺灣召開發布會,表示在人工智能(AI)熱潮之下,看好2022年至2025年高帶寬內存(HBM)市場年復合成長率超50%,美光也在積極布局,旗下1β制程的HBM3 Gen2正在驗證中,預計明年首季量產出貨。
美光副總裁暨先進封裝主管Akshay Singh表示,他在2019年到中國臺灣成立HBM部門時,美光就早已看到了AI應用商機,隨著ChatGPT問世,AI開始滲透到所有使用者周邊,變得更廣為人知。而AI和HBM息息相關,因為AI基礎建設需要性能更好、容量更大的內存.加上AI對于邏輯和存儲芯片要求很高,現在主要瓶頸在內存帶寬,這也是HBM的一大用武之地,未來HBM需求將持續大幅增長。
Akshay Singh引用市場研究機構的數據顯示,預期2022年至2025年,HBM市場年符合增長率將達50%以上,而且AI需求中的HBM容量是一般市場需求的五倍以上,預計未來幾年,美光在HBM位元出貨量將有望占整體市場10%的份額。
談到美光在HBM領域的技術藍圖,Akshay Singh透露,即將推出的HBM3 Gen 2會采用1β制程,目前已在送樣階段,預計明年一季度將開始放量出貨,并采用先進封裝制程堆迭八層晶粒,讓一顆內存芯片容量可達24Gb,但面積大小仍與一般內存芯片幾乎相同。
針對中國臺灣市場,中國臺灣美光公司董事長盧東暉補充說,中國臺灣有完整的芯片制造生態,目前是美光在全球唯一發展先進封裝的據點,并與中國臺灣芯片制造生態結合,提供客戶完整的解決方案,滿足市場需求。
盧東暉強調,美光的自身重點會在HBM,但在整體解決方案系統中,要有HBM和邏輯芯片等整合,因此,美光會和生態系緊密合作,與邏輯芯制造廠一起合作推出解決方案。
業界看好,AI需求大爆發,不僅存儲芯片原廠積極布局、推出新品搶市,晶圓代工龍頭臺積電、封測龍頭日月光也將隨之受惠,先進封裝市場有望進一步擴大。
業界分析,臺積電正加快腳步擴充CoWoS先進封裝產能,未來幾年內產量將呈現跳躍式成長。日月光投控方面,旗下日月光半導體正持續強化覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)等技術,旗下硅品也早已卡位2.5D / 3D封裝及扇出型多晶片模組FO-MCM。
編輯:芯智訊-林子
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