英特爾54億美元收購高塔半導體失敗，將支付3.53億美元終止費

當地時間8月16日，英特爾公司宣布，由于無法及時獲得相關監管部門的許可，英特爾與高塔半導體（Tower Semiconductor）雙方同意終止之前披露的收購協議。根據之前的協議條款，英特爾將向高塔半導體支付3.53億美元的終止費。

2022年2月15日，英特爾宣布和高塔半導體達成最終收購協議。根據協議，英特爾將以每股53美元的現金收購高塔半導體，整體交易價值約為54億美元。當時交易雙方預計，這項交易將在約12個月內完成，即在2023年2月15日前完成。

由于中國國家市場監督管理總局在2023年2月15日尚未批準該交易，因此，英特爾與高塔半導體宣布延長了交易期限，將收購交易期延長至6月15日，之后又再次延長到了美國加州時間8月15日24:00（北京時間8月16日15:00）。但截至最后交易期限，這筆交易仍未獲得中國的批準。基于此，英特爾最終放棄了對高塔半導體的收購。

英特爾首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示：“我們的代工工作對于釋放 IDM 2.0 的全部潛力至關重要，我們將繼續推動戰略的各個方面。” “我們在路線圖上執行得很好，到 2025 年重新獲得晶體管性能和功率性能的領先地位，與客戶和更廣泛的生態系統建立動力，并進行投資以提供世界所需的地理多樣化和有彈性的制造足跡。通過這個過程，我們對 高塔半導體的尊重不斷增長，我們將繼續尋找未來合作的機會。”

英特爾代工服務 (IFS) 高級副總裁兼總經理 Stuart Pann 表示：“自 2021 年以來，英特爾代工服務贏得了客戶和合作伙伴的青睞，我們在成為全球第二晶圓代工廠商的目標方面取得了重大進展。 并計劃到2030年代末成為全球最大的晶圓代工廠。作為世界上第一家開放系統代工廠，我們正在構建差異化的客戶價值主張，擁有超越傳統晶圓制造的技術組合和制造專業知識，包括封裝、Chipet標準和軟件。”

英特爾稱，其IFS業務在過去一年中取得了重大進展，2023 年第二季度收入同比增長超過 300% 就證明了這一點。英特爾最近還與 Synopsys 達成了基于 Intel 3 和 Intel 18A 進程節點上開發知識產權組合的協議，進一步說明了這一勢頭。英特爾還獲得了美國國防部快速保證微電子原型商業 (RAMP-C) 計劃第一階段的合同，有 5 個 RAMP-C 客戶參與了Intel 18A 的設計。此外，英特爾與 Arm 達成了多代協議，使芯片設計人員能夠在Intel 18A 上構建低功耗計算片上系統 (SoC)，并且英特爾與聯發科簽署了戰略合作伙伴關系，以使用 IFS 的先進工藝技術。

資料顯示，高塔半導體成立于1993年，并于1994年在美國納斯達克及以色列特拉維夫交易所上市交易。該公司主要生產模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機電系統）等產品，用于汽車、移動、醫療、工業和航空航天等領域。目前在以色列擁有一座6吋晶圓廠（工藝在1微米至0.35微米之間）及一座8吋晶圓廠（工藝在0.18微米至0.13微米之間），在美國加州及德州各有一座8吋晶圓廠，提供0.18 微米（德州廠）及 0.18 至0.13微米（加州廠）的工藝服務。根據TrendForce的數據顯示，在今年一季度的全球晶圓代工市場，高塔半導體的市場份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠商。

編輯：芯智訊-浪客劍