2022年全球半導體材料市場：中國大陸以129.7億美元位居第二！

6月14日，國際半導體產業協會（SEMI ）公布了最新《半導體材料市場報告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半導體材料營收約 727 億美元，同比增長了8.9%，創下歷史新高紀錄。

以各主要品類來看，2022年全球晶圓制造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，同比分別增長10.5%和6.3%；其中，以半導體硅片、電子特氣和光罩等領域在晶圓制造材料市場中增長表現最為穩健，另外有機基板領域的增長則大幅帶動了整個封裝材料市場的成長。

以區域市場來看，中國臺灣地區憑藉其擁有大規模晶圓代工產能和先進封裝產能的優勢，已經連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，2022年半導體材料市場銷售總金額約201億美元，同比增長13.6%；排名第二的是中國大陸，得益于近年來中國大陸大力發展半導體制造業，晶圓制造產品持續提升，也帶動了半導體材料消費的增長，2022年中國大陸半導體材料市場的營收規模為129.7億美元，同比增長7.3%；韓國由于三星、SK海力士的龐大的存儲芯片制造產能，使得其半導體材料市場的銷售位居全球第三，2022年達到了129.01億美元，同比增長6.33%。

之后的日本市場銷售額為72.05億美元，同比下滑1%；北美地區的銷售額為62.78億美元，同比增長9.9%；歐洲市場銷售額為45.8億美元，同比增長15.6%。其他地區（新加坡、馬來西亞、東南亞等其他地區）的銷售額為86.27億美元，同比增長9.3%。

編輯：芯智訊-浪客劍