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        最新!ASML對荷日美三國新達成的出口管制協議作出回應!

        發布人:芯片行業 時間:2023-06-10 來源:工程師 發布文章


        據路透社報道,ASML周六(1月28號)表示,該公司已經了解到荷蘭日本美國三個國家政府就向中國出口半導體設備達成協議方面取得了進展。

        ASML是芯片制造商的主要光刻設備供應商,自2019年以來一直被限制向中國銷售其最先進的EUV光刻設備。

        自2019年以來,美國和中國在半導體問題上的緊張關系不斷惡化,促使美國政府在10月份對美國的芯片制造設備公司實施出口限制。

        ASML表示:“我們的理解是,各國政府已采取措施達成協議,據我們了解,該協議將側重于先進的芯片制造技術,包括但不限于先進的光刻設備。” 這家荷蘭公司補充稱,預計這些措施不會對其2023年的財務預測產生重大影響。

        該公司還表示:“在該限制措施生效之前,其細節必須被詳細討論闡述并付諸法案,而這將需要一段時間。”


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        關鍵詞: 芯片 半導體

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