聯發科：手機業務明年將恢復增長，車用及計算等業務2025年將爆發

6月1日消息，手機芯片大廠聯發科于5月31日召開了股東會。聯發科董事長蔡明介在股東會上指出，該公司手機業務明年一定會比今年好，未來兩年應會逐漸恢復成長動能，車用及計算等非手機業務成長動能最快從明、后年開始發酵，陸續到2025年會貢獻業績。

自去年以來，全球智能手機市場持續下滑，這也對過半營收依賴于手機市場的聯發科帶來了較大的壓力。聯發科的股東們也非常關心，在智能手機需求放緩情況下，聯發科未來的增長空間在哪？

對此，聯發科董事長蔡明介表示，今年手機市場形勢不好，經過過去幾年疫情及世界各地各式各樣的事件發生，手機成長相對比較緩慢，但相信明年將會比今年更好。在經濟循環下，手機市場未來2年會逐漸恢復成長動能。

聯發科CEO蔡力行也提到，聯發科在手機市場持續推動全球5G升級，位居全球智能手機市占率的領先者。去年在旗艦手機市場推出天璣9000系列芯片，導入到數款旗艦級手機，未來將持續提高在旗艦市場市占率。

蔡明介進一步表示，手機、電源管理芯片及手機以外的業務將是驅動公司近幾年營運成長的動能。其中，手機以外的業務目前已與手機業務不相上下，產品線有相當好的平衡，隨著產品線越來越廣，如果再加上汽車及計算業務，產品線組合會更穩健。蔡明介強調，聯發科一直在追求產品多樣化，以及穩定成長。聯發科的核心技術在計算、通訊連網及多媒體，趨勢還是一致的。

資料顯示，除了手機芯片業務之外，聯發科本來就有電視芯片、WiFi芯片、物聯網芯片、電源管理芯片、汽車芯片、AISC等業務。

蔡力行說，聯發科去年各類無線及有線連結產品成長強勁，主要來自全球市占率提升，在企業級ASIC與車用產品也獲得歐美客戶認可，去年營收皆顯著成長，未來仍有數年的成長機會。而在電源管理芯片方面，去年汽車及工業相關應用營收成長超過一倍。

近日，聯發科還宣布攜手英偉達開發集成NVIDIA GPU芯粒的汽車SoC平臺——Dimensity Auto，為軟體定義汽車提供完整智能座艙方案。蔡力行表示，雙方合作的產品大約將于2025年末推出，2026、2027年供應到客戶端。

蔡力行進一步指出，全球數字化轉型的結構性成長趨勢依舊穩健，半導體在創新科技中扮演關鍵角色，帶動各類有線、無線連結、人工智能、多媒體、低功耗處理器需求持續成長。聯發科在上述領域已累積了堅強實力，提供全球客戶策略價值，積極在物聯網、移動計算、混合現實XR、特殊應用芯片（ASIC）及車用等各領域與全球客戶強化合作，拓展全球市場，并持續積極參與標準組織，推出新一代技術。

編輯：芯智訊-浪客劍