聯電：半導體庫存調整比預期慢，下半年不一定比上半年好！

6月1日消息，晶圓代工大廠聯電共同總經理簡山杰在5月31日的股東會后接受采訪時指出，半導體庫存調整持續進行，但比預期緩慢，景氣沒有明顯復蘇。

不久前，臺積電等多家半導體大廠陸續下修營運展望，產品均價（ASP）也面臨壓力，大多預期下半年市場才會逐步回溫。而聯電則認為下半年市場可能沒有外界預期的那樣好。

聯電財務長暨發言人劉啟東也表示，聯電目前訂單能見度約到第三季，但第三季還有成本不利因素，包括電價上漲、員工調薪等。從需求面來說，手機市場仍然疲弱，PC市況也不好，工控與車用方面則因客戶庫存達到一定水準、需求觸頂，拉貨動能開始放緩，所以當前無法確定下半年是否能比上半年好。

在產能利用率方面，聯電透露，現階段平均值約70%，12吋高于平均值、8吋低于平均值。

劉啟東說，受益于28nm OLED驅動IC產能供不應求，下半年12吋產能利用率可望達九成。以營收比重來看，12吋占比約七成，8吋約三成。

聯電進一步指出，現階段旗下28nm和22nm制程，對公司而言，“甜蜜點”都滿不錯，將持續擴產。以南科P6廠為例，目前月產能約2.7萬片，明年擴增到3.2萬片。

至于中國臺灣地區電價上漲的影響，聯電坦言，成本確實受電價上漲與夏季電價影響，將侵蝕下半年獲利率約1至2個百分點。

談到地緣政治問題時，聯電董事長洪嘉聰指出，地緣政治在半導體產業確實是敏感的議題，聯電除了在臺灣設廠，2023年投資新加坡，2019年收購日本富士通晶圓廠，在中國大陸也有廠區，早就分散布局。

編輯：芯智訊-林子