又一半導體“巨無霸”IPO來襲 華虹宏力沖刺科創板擬募資180億

   中芯集成登陸A股后，又一家晶圓代工龍頭沖刺IPO。

　　5月17日科創板IPO上會的華虹宏力是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。華虹宏力作為華虹半導體（1347.HK）回A上市的主體，備受市場關注。

　　值得一提的是，華虹宏力此次IPO擬募資180億元，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元，居科創板IPO募資金額第三位。而今年5月10日登陸科創板的晶圓代工龍頭中芯集成，募資總額110.72億元。

　　全球最大智能卡IC代工企業

　　華虹宏力是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

　　華虹宏力在半導體制造領域擁有超過25年的技術積累。根據TrendForce數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，華虹宏力是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。華虹宏力的功率器件種類豐富度行業領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果。

　　華虹宏力目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據ICInsights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹宏力位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。

　　華虹宏力客戶覆蓋中國、美國、日本等地，在全球排名前50名的知名芯片產品公司中，超過三分之一的企業與公司開展了業務合作，其中多家與公司達成研發與生產的戰略性合作。

　　業績方面，2020年到2022年，華虹宏力營業收入分別為67.37億元、106.3億元和167.86億元，同期凈利潤分別為5.05億元、16.6億元和30.09億元。同期公司主營業務毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，毛利率呈上升趨勢。

　　值得注意的是，華虹宏力所處消費電子行業收入波動較大。2020年至2022年，華虹宏力在消費電子領域的收入占主營業務收入比例分別為61.77%、63.73%和64.52%，整體呈上升趨勢；但在包括通訊產品和計算機在內的廣義消費電子領域，公司的收入分別為52.26億元、84.83億元和129.36億元，占主營業務收入比例分別為78.71%、80.61%和77.61%，受手機市場需求下滑的影響，2022年在廣義消費電子領域的收入占比有所下降。

　　華虹宏力表示，近年以來半導體行業需求整體放緩，產能緊張狀態有所緩解，并呈現出結構化特征，消費電子市場總體需求走弱。2022年第四季度，受消費電子市場總體需求走弱，公司在消費電子領域收入有所下降。

　　擬募資180億元

　　股權結構上，直接控股股東華虹國際實際直接持有華虹宏力26.70%股份；華虹集團直接持有華虹國際100%的股份，為華虹宏力間接控股股東。截至2022年12月31日，上海市國資委直接持有華虹集團51.59%的股權，系華虹宏力實際控制人。

　　早在2014年10月，華虹半導體就已登陸港股，在香港聯交所以每股11.25港元價格掛牌上市，募集資金合計為3.202億美元。

　　本次IPO，華虹宏力擬募資180億元，分別投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金。

　　其中募投金額最高的華虹制造（無錫）項目計劃建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線，該項目依托上海華虹宏力在車規級工藝與產品積累的技術和經驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。該項目將顯著提升公司產能并助力公司的特色工藝技術邁上新臺階，增強公司核心競爭力并提升公司行業地位。

　　另外，8英寸廠優化升級項目計劃升級8英寸廠的部分生產線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術需求；同時，計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產線。本項目通過更新生產線部分設備，適應各大特色工藝平臺的技術升級需求，進一步提高公司核心競爭力以及抗風險能力。

　　近年來半導體市場競爭加劇。目前全球晶圓代工技術已發展至較高水平，以臺積電為代表的國際龍頭企業已實現5nm及以下工藝節點量產，聯華電子、格羅方德等企業亦已將工藝節點推進至14nm及以下水平，而華虹宏力目前工藝節點尚處于55nm的成熟制程范圍，與國際龍頭企業及先進工藝節點存在較大差距。

　　隨著晶圓代工下游產業技術需求的不斷提升，先進制造工藝已成為晶圓代工的核心競爭力，憑借先進工藝競爭力及全面的工藝平臺覆蓋，根據ICInsights的報告，2021年臺積電占有全球晶圓代工市場約50%的市場份額。與其相比，華虹宏力在產線數量、營業收入存在較大差距，因此在工藝平臺覆蓋、代工產品種類上亦會受到影響，這對公司爭奪先進工藝節點下的高端晶圓代工市場、提升規模經濟效應、產品議價能力及市場競爭力帶來不利影響。

　　提前啟動融資

　　值得一提的是，華虹宏力控股股東華虹集團旗下還有另一家半導體企業上海華力。

　　華虹宏力和上海華力是華虹集團基于半導體制造行業的不同技術發展路徑所設立的兩大業務板塊。華虹半導體定位于特色工藝晶圓代工，上海華力定位于先進邏輯工藝晶圓代工，差異明顯。

　　上海華力自2009年成立便定位于遵循摩爾定律使線寬不斷縮小的先進邏輯工藝領域，旨在追趕臺積電等全球領先的集成電路代工企業，主要覆蓋邏輯集成電路代工服務，工藝制程規劃最先進已達到28nm。雙方在經營思路、技術發展、市場布局上存在明顯差異。華虹半導體與上海華力各自根據客戶需求進行晶圓代工。

　　除了本次科創板IPO融資外，港股華虹半導體已引入外部戰略者解決擴產的資金問題。

　　今年1月18日公告，華虹半導體、全資子公司華虹宏力、大基金二期及無錫虹國芯向華虹半導體制造（無錫）有限公司（以下稱“華虹制造”）訂立合營協議，通過合營公司成立合營企業，并分別投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元現金，將合營公司注冊資本增至40.2億美元，從事65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售。

　　值得注意的是，華虹制造為公司此次IPO募投項目的實施主體之一，計劃建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。該項目總投資67億美元，除了IPO募得的125億元外，本次戰略融資提前解決剩下的資金缺口。