美國制裁重塑半導體供應鏈，2024年韓國芯片設備支出將超中國！

據彭博社報道，市場預計明年韓國在先進芯片制造設備上的支出將超過中國，這一跡象表明美國的出口管制正在重塑全球半導體供應鏈。

根據總部位于美國的全球半導體協會SEMI的數據，到2024年，韓國對晶圓廠設備的投資可能會增加41.5%，達到210億美元，而中國只會增加2%，達到166億美元。

這一轉變主要是因為在美國全方位的芯片制裁下，中國更難從荷蘭阿斯麥(ASML)等芯片設備制造商購買所需的設備。隨著荷蘭和日本政府加入美國對華出口限制的行列，英偉達(Nvidia)和東京電子(TEL)等公司最先進的芯片和制造設備正逐漸遠離中國。

但由于美國對中國的限制，包括應用材料、Lam Research和KLA公司在內的美國芯片制造設備供應商預計今年將損失數十億美元的銷售額。

芯片制造技術在國際經濟和政治主導地位的競爭中尤其重要，因為人工智能、自動駕駛汽車和其他對提高國家競爭力至關重要的技術所需的尖端芯片都需要先進的芯片制造技術。例如，OpenAI的ChatGPT是通過將數萬塊英偉達(Nvidia)的A100芯片(這種芯片在中國被禁止銷售)整合到一臺功能強大的超級計算機中而訓練出來的。

韓國很大一部分存儲芯片是在中國生產的，而且韓國越來越意識到中美芯片戰正在逐漸升級，因此韓國現在正把目光轉向韓國本土來制造邏輯和存儲芯片。

韓國總統尹錫悅本月早些時候宣布了一項計劃，三星電子計劃在未來20年投資300萬億韓圓(合2300億美元)，在首爾以南的一個芯片制造園區投資芯片制造與代工。三星還在德克薩斯州新建設一家5nm半導體工廠，以贏得更多代工業務，尤其是在美國。

SEMI在其季度全球預測中表示，全球最大的代工芯片制造商臺積電(TSMC)的所在地中國臺灣，預計2024年在晶圓廠設備支出方面將保持全球領先地位，支出為249億美元，較今年增長4.2%。

SEMI表示，日本的晶圓廠設備支出預計將在2024年增至70億美元。日本最近結束了對韓國的出口限制，此前這兩個美國盟友的領導人在東京舉行了峰會，以恢復外交關系和半導體技術供應鏈。

SEMI表示，總體而言，全球晶圓廠設備支出預計將在2024年增長21%至920億美元，而2023年由于芯片需求疲軟和庫存增加，該支出將減少22%。