晶圓廠開啟價格戰，成熟制程最慘烈

來源：經濟日報

晶圓代工成熟制程殺價風暴擴大，業界傳出，由于產能利用率拉升狀況不如預期，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價幅度更大。

此前，全球第二大晶圓代工廠南韓三星因應市況低迷，傳出砍成熟制程報價一成搶單，如今臺廠為填補產能，降價幅度更大，意味半導體進入庫存調整期，導致晶圓代工成熟制程轉為買方市場的態勢延續并持續惡化，晶圓代工廠為了搶救產能利用率不惜擴大降價力道，牽動后續毛利率與平均單價（ASP）****，攸關整體營運。

對于晶圓代工成熟制程折價10%至20%換取客戶訂單，龍頭臺積電表示，不評論任何客戶業務或市場傳聞；聯電、力積電、世界先進也不回應價格議題。

據了解，近期雖然部分IC設計廠接獲急單，但業者私下坦言急單規模不大，多半僅過往常態性訂單約10%至20%，對填補晶圓代工廠產能利用率非常有限。晶圓代工業者為了吸引客戶多下單，主動提出“量大價格可議”的條件，向客戶招手。

業界說明，市場需求疲弱與傳統淡季影響下，對成熟制程特別是8吋廠衝擊最大，使得8吋廠成為“重災區”，主因消費性電子回溫跡象不明朗，因此主要在8吋晶圓廠以成熟制程生產的電源管理IC、驅動IC、指紋辨識IC、功率元件等，在去年重複下單及當前庫存高的狀態下，業界8吋廠本季產能利用率首季普遍僅約五成至六成。

12吋廠部分，因為配套能支援先進制程產能、機臺可以調配，加上仍有車用、5G通訊等需求支撐，價格降幅較小。

業界透露，晶圓代工成熟制程業者目前都以拉升產能利用率為主要目標，現在客戶端若有“大單”，議價空間相較之前更有彈性，價格折讓幅度上看一至兩成。但大降價策略是否奏效？端視終端需求復蘇程度，不然客戶也不想多花錢堆積庫存。

晶圓代工價格戰，開打！

南韓科技巨擘三星傳出發動晶圓代工價格戰搶單，鎖定成熟制程，降價幅度高達一成，三星來勢洶洶，聯電、世界先進也開始有條件對客戶降價。隨著削價搶單大戰鳴槍起跑，恐打破原本臺廠預期平均單價（ASP）有撐的局面。

科技市調機構集邦科技（TrendForce）最新調查顯示，截至去年第3季底，三星晶圓代工全球市占率為15.5%，居第二位，雖然大幅落后龍頭臺積電（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的聯電、格羅方德、中芯國際這三家公司總和，仍非常具有指標地位。

先前有南韓媒體報導，三星因應半導體市況下行，其晶圓代工業務采取「攻高階（制程）、棄成熟（制程）」策略，把成熟制程生產線人員調往高階制程，全力沖刺3納米生產，甚至不惜放棄成熟制程客戶，但三星隨后透過發布聲明否認，強調成熟制程對該公司晶圓代工業務同樣不可或缺，將繼續設法滿足客戶需求。

三星日前坦言，業界庫存調整導致晶圓代工業務產能利用率下降。業界傳出，三星不僅沒放棄晶圓代工成熟制程的生意，面對產能利用率下滑，還祭出更積極的價格戰搶單，希望借此力挽頹勢，以更低的價格帶來更多訂單填補產能。

供應鏈分析，三星晶圓代工事業原以生產自家芯片為主，但當下景氣逆風，三星自家芯片需求同步受挫，閑置產能大增，為了填補產能空缺，殺價搶單勢不可免。據悉，三星這次針對晶圓代工成熟制程大砍價，幅度高達一成，并已拿下部分臺系網通芯片廠訂單。

供應鏈指出，三星晶圓代工先前報價就比同業略低，如今整體市場需求仍低迷，三星若再下猛****，大砍報價一成，勢必成為IC設計廠對其他晶圓代工廠議價的依據，「你不降價，我就轉去三星生產」，使得晶圓代工同業面臨壓力。

三星晶圓代工成熟制程大砍價，在業界掀起波瀾，聯電、世界等臺廠傳出開始有條件與客戶進行調價策略。對此，聯電回應，對市場傳聞不予評論，目前來看報價都持穩。

聯電坦言，現階段訂單能見度偏低，本季充滿多重挑戰，產能利用率將由上季的九成大降至近七成，毛利率與晶圓出貨量同步銳減，毛利率更恐下探近七季低點，預期隨著產業持續去化庫存，下半年需求可望逐步回溫。