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        開年近20家半導體公司啟動上市輔導!設備及部件公司云集 SiC龍頭也來了

        發布人:芯股嬸 時間:2023-02-06 來源:工程師 發布文章

        隨著半導體產業周期輪動的行進,拐點將至、國產勢力增長,成為市場對2023年行業前景的主要觀點。且市場信心的恢復,也讓不少半導體企業將進入二級市場、借助政策工具發展壯大,寫入公司今年的發展規劃。

          2023年開年以來,已有埃泰克、天域股份、沈陽科儀、長光辰芯、矽睿科技、華普微電子、信芯微等近20家半導體領域廠商披露了上市輔導備案情況,涵蓋汽車電子、半導體材料、半導體設備及部件、光芯片、功率器件、PCB制造、封裝等眾多細分領域。

          一家意向在科創板上市的半導體企業負責人坦言,自去年年底可以感受到,無論是從市場需求,還是從融資進展、企業估值增長來看,市場對半導體行業整體的信心在恢復。

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          多家半導體獨角獸披露輔導備案報告

          值得關注的是,今年以來披露了上市輔導報告的半導體公司中,芯片設計企業熙攘的景象不再,籌備上市的半導體設備企業數量增多,設備及部件、SiC外延片、汽車電子等領域獨角獸集聚。

          例如,宏泰科技、魯汶股份、沈陽科儀、理想萬里暉、和研科技均為半導體設備及部件企業。

          其中,中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司(以下簡稱“沈陽科儀”)創建于1958年,過去曾承擔國家“863計劃”、“02專項”、“國家重點研發計劃”等國家級科技專項,實現了國產干式真空泵在集成電路領域的批量應用,并先后組建“國家分子束外延技術開發實驗基地”、“國家真空儀器裝置工程技術研究中心”和“真空技術裝備國家工程研究中心” 等科研平臺。

          理想萬里暉半導體設備(上海)股份有限公司(下稱“理想萬里暉”)主營太陽能、泛半導體和半導體高端PECVD裝備,今年1月28日其上市輔導備案獲證監局受理,輔導機構為海通證券

          理想萬里暉成立于2013年,至今已完成六輪融資。值得注意的是,中微公司在2021年12月宣布,以理想萬里暉投前估值36億元為交易價格,投資1億元。2022年12月,理想萬里暉再獲上海電氣集團戰略投資。上海電氣集團由此成為理想萬里暉第二大國資股東,亦是后者最大金額的單筆融資。

          其他環節方面,2月2日披露的蕪湖埃泰克汽車電子股份有限公司(下稱“埃泰克”)輔導備案報告顯示,該公司在今年1月13日與中信證券簽署上市輔導協議,預計今年4月完成輔導總結和驗收。

          埃泰克是一家汽車電子企業,業務為開發中央核心域控、車身控制器、域控制器、以太網網關、 射頻藍牙、無鑰匙進入系統、紋波防夾、毫米波雷達等自動駕駛汽車電子生態鏈相關產品。

          記者注意到,埃泰克由中澳共同投資組建,擁有生產線可實現年產300萬套各類汽車電子產品的生產能力,產品配套奇瑞、長城、長安、吉利、一汽、北汽、理想、小鵬等國內自主品牌各大主機廠,已連續10年實現盈利。

          2022年,埃泰克完成了兩輪投資,資方包括小米、聞泰科技兆易創新中芯國際國芯科技等產業資本,安徽國資背景的國控資本基金、安徽高新投新材料產業基金,以及中金公司交銀國際、復興創富等。

          廣東天域半導體股份有限公司(下稱“天域股份”)也在今年1月與中信證券簽署上市輔導協議,輔導期至今年5月。

          天域股份是國內第一家從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發和制造的民營企業,近年更是因大手筆采購高意集團、露笑科技、COHERENT等公司的SiC襯底長約,并獲華為哈勃投資、比亞迪入股,受到二級市場和產業界關注。

          據了解,天域股份已實現4、6英寸4H-SiC外延晶片全系列產品的批量生產,并提前布局國內8英寸SiC外延晶片工藝線的建設及其相關工藝技術。據東莞松山湖管委會文件,其8英寸碳化硅外延片生產線預計2025年投產。

          市場信心在恢復

          “過去一段時期半導體許多領域的投融資節奏和進展不及預期,尤其因為重要終端市場的需求減弱,企業基本面不好看,有些行業溫度驟降。”一家意向在科創板上市的半導體企業負責人在接受記者采訪時表示,不過從去年年底可以感受到,無論是從市場需求,還是從融資進展、企業估值增長來看,市場對半導體行業整體的信心在恢復

          一位半導體產業投資人坦言,芯片設計公司的投融資確實不再像前兩年般異常火爆,國內行業公司可能提前進入整合潮。“高端芯片設計公司長期來看或許才會有比較大的成長價值,此前主打消費市場的低端芯片已不太可能再回到之前融資盛況。”

          浙商證券陳杭團隊認為,缺乏代工權已經成為制約中國半導體設計公司發展的關鍵因素。但由于利潤承壓,對于IC設計公司來說,自建晶圓廠、在成熟工藝節點掌握獨立代工權、將芯片設計和生產制造環節集于一體,將成為趨勢。

          “隨著科技領域對抗加強,我國在半導體上游核心環節急切突破技術封鎖的需求下,設備、核心零部件、材料等方面技術比較強的企業還是獲得了非常多的政策扶持和資本加持,長期仍然看好國內半導體核心設備、材料及零部件企業的發展。”

          國盛證券認為,國內晶圓產能持續增長,國產設備供應商近兩年進入產品拓展、客戶導入快車道。國產零部件供應商與設備廠緊密合作,國產零部件廠商持續突破,未來本土化率有望加速提升。


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        關鍵詞: 半導體

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