公募“逆勢”調倉半導體：增持績差設計公司

半導體板塊內部調倉出現分化，2022年四季度半導體設備、材料板塊遭公募大幅減倉，而半導體設計板塊則被底部加倉。

公募們的調倉路徑似乎和個股業績表現正好相反。近期公布的年度業績預告顯示，遭公募大幅減倉的半導體設備板塊中，多家上市公司業績預喜；而在公募大幅減倉的半導體設計板塊中，則有多家上市公司業績預減或首虧，且不乏韋爾股份（603501.SH）、卓勝微（300782.SZ）等業績大幅爆雷的個股。

第一財經記者和多名業內人士交流后發現，“買差賣好”的背后，支撐公募調倉邏輯的是行業預期、出口管制新規、板塊估值及產能利用率等多方面因素。

減持績優、增持績差企業

中金公司研報顯示，2022年第四季度公募基金半導體倉位達5.56%，環比增長0.11個百分點，瀾起科技（688008.SH）、卓勝微等個股獲增持較多。

然而，并非所有半導體子領域都獲得了公募機構的青睞增持，半導體板塊內部倉位表現已出現分化，前期高配、但2023年預期降速且受海外影響較大的半導體設備及材料板塊遭大幅減倉，獲基金底部加倉布局的，主要是預期復蘇的半導體設計板塊。

一方面，廣發證券(考察對象為公募基金主動偏股+靈活配置型基金)數據顯示，半導體材料、設備配置比例分別下滑0.2pct（百分點）、0.6pct至0.3%、0.8%。

另一方面，數字芯片設計、模擬芯片設計則獲得公募機構大幅加倉，配置比例分別上行0.2pct、0.3pct至2.7%、1.2%，超配幅度分別為106.3%、191.2%。

公募們的調倉路徑似乎和個股業績表現正好相反。Choice數據顯示，在近期公布業績預告的17家半導體設備、材料企業中，1家“首虧”、1家預減、2家“略增”、13家“預增”。

相較之下，半導體設計企業2022年業績則顯得相形見絀。28家公布業績預告的數字芯片設計企業中，多達13家企業業績“預減”、1家“增虧”，業績“預增”的只有8家企業。

而在17家公布業績預告的模擬芯片設計企業中，有7家2022年業績“首虧”、5家“預減”，只有2家“預增”。

估值是公募逆勢調倉的一大原因。一位公募基金經理對第一財經記者表示：“2022年底芯片設計公司股價處于低位區間，而設備在相對高位。況且芯片設計公司的景氣度從2021年中就開始減弱，股價經過了長時間下跌，目前景氣度處于較低區域，未來半年內景氣度有機會好轉，而設備公司因為所處的產業環節不同，加上之前國產化替代的節奏很快，在2022年底之前景氣度一直很好，當前時間點往后看，需求開始受到整體行業景氣度下行的影響，業績增速可能會放慢。”

產能利用率、出口管制是主因

在部分基金經理四季報中，對于上述“買入設計賣出設備”的調倉做出解釋。

華夏復興混合基金經理周克平對于上述趨勢在四季報中表示：“我們將避開一切‘高景氣’行業，所謂需求端有強制買單的行業，比如俄烏沖突導致的光伏儲能還有半導體設備材料，轉而擁抱經濟復蘇方向，核心集中在汽車尤其是新能源汽車產業鏈，半導體中的半導體設計。”

博時榮豐回報三年基金經理黃繼晨表示，鑒于美國升級對中國“硬科技”的限制和打壓，基于對23年國內晶圓廠擴產節奏放緩的擔憂，他在四季度“大幅減倉半導體設備和零部件板塊”。

“基于內需弱復蘇的假設，重點關注芯片設計板塊、元器件板塊和通用自動化板塊的投資機會，考慮到上述板塊隨宏觀經濟下行已經調整超過三個季度，后續我們會重點關注其在2023年的投資機會。其中，我們更為看好低滲透率環節的成長機會，如DDR5相關芯片的升級滲透、國產刀具的升級與替代、車載芯片/元器件的國產化等。”黃繼晨在季報中表示。

對于半導體設備端被公募砍倉的原因，東高科技高級投資顧問尹鵬飛對第一財經記者表示：“半導體板塊出現分化是很正常的****。首先2020年開始的晶圓制造廠商大規模擴產，到去年的8月份基本告一段落，隨著晶圓制造廠商的產能利用率開始提升，但是對于設備的需求沒有明顯的放量動作。國內的半導體設備基本對應的都是28納米以上，中芯國際為首的采購招標已經在去年半年報開始很清楚的顯示遞減，對于靠估值較高，需要靠預期支撐的半導體設備廠商，除了少數幾個在三代半導體和14納米以下的公司價值凸顯，多數的公司公募減倉也就理所當然。”

國際半導體產業協會（SEMI）在2022年12月14日開幕的日本國際半導體展（SEMICON Japan）上發布了全球半導體設備年終預測，由于全球消費性電子進入庫存修正，市場前景不確定性升高，導致半導體廠減少資本支出，預計2023年全球半導體設備市場將同比下滑16%，直到2024年才會恢復增長。

除了產能，美國對華制裁也是公募砍倉半導體設備的原因之一。

鵬揚基金對第一財經表示半導體設備板塊****較弱，主要是受到美國對華制裁加碼的影響，短期國內先進制程和先進存儲的擴產受到阻礙，這導致2023年國內設備資本開支大概率下滑，相關設備公司的新簽訂單有一定下修風險。

排排網旗下融智投資研究員彭榮輝對第一財經表示除了對2023年晶圓廠資本開支預期比較悲觀，還有半導體相關出口管制新規主要針對設備企業，也是公募大幅砍倉半導體設備的主要原因。

“存貨減值不是問題”

第一財經記者注意到，2022年年報中，大部分半導體設計公司都出現了存貨減值問題，導致短期業績壓力比較大。

1月18日晚，射頻芯片龍頭股卓勝微披露業績預告，預計2022年全年營收同比下降20.59%，凈利潤同比下降47.26%~57.23%。

再早之前，1月13日晚間，千億市值芯片龍頭韋爾股份發布了一則2022年度業績預減公告，稱公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為8億元至12億元，較上年同期相比下降73.19%到82.13%。扣非凈利潤為9000萬元至1.35億元，同比下降96.63%到97.75%。

存貨減值風險皆是這兩家頭部半導體設計巨頭業績暴雷的原因。

卓勝微在公告中表示，由于消費電子需求不及預期，公司基于謹慎原則對存貨進行減值測試，導致報告期內存貨減值損失增加。

而韋爾股份預計2022全年計提的存貨跌價準備為13.4億至14.9億元。更為致命的是，這家IC大廠的庫存水平并未見頂。機構普遍預計，其存貨水平有望在1-2個季度內達到峰值，或在今年二季度回歸正常。

存貨壓力的緩解和下游消費景氣度的提升息息相關，至少從目前來看，后者還是一個未知數。

銀華基金基金經理李曉星在四季報中表示：“全球半導體進入下行周期后半段，部分芯片設計公司三季度見到庫存高點，隨后進入幾個季度的去庫存階段，去庫存過程盈利能力仍將承壓。新一輪半導體周期上行的時間拐點取決于去庫存的進度，向上的彈性取決于需求恢復的力度，尚待跟蹤。”

在需求不確定且業績大幅暴雷的背景下，為何諸多公募基金經理仍舊堅定“逆勢加倉”？

鵬揚基金對第一財經表示，根據臺積電的展望，半導體周期在2023年逐步見底，下半年更樂觀。國內的半導體設計公司如果把存貨減值計提得比較充分，后面隨著下游需求復蘇，景氣度回升，業績也會逐漸走出低谷。半導體是一個周期性比較明顯的行業，下行周期出現減值是比較正常的，在經歷幾個季度的去庫存后，有新品的公司還是會重新回到成長的軌道。

排排網旗下融智投資研究員彭榮輝更是直言，伴隨景氣度提升，半導體設計企業的存貨、減值問題會得到解決，財務洗澡反倒是機會。因為這些企業本身競爭力沒下降，只是行業周期而已，這些大企業的現金流也沒問題。

尹鵬飛對記者表示，芯片設計公司已在去年三季度出現庫存高點，2022年年報業績爆雷嚴格來說不是壞事，因為基本都是一次性的高庫存減值的集中計提，對于公司未來消化庫存有一定的好處，一般來說庫存的消化周期會在1~2個季度結束，低庫存的拐點來臨應該在2023年的二季度，業績的拐點也會在二季度出現。

值得一提的是，以重倉半導體而聞名的諾安基金基金經理蔡嵩松，認為無論設備材料板塊還是設計板塊，目前已經具備較高的投資性價比。

“此前限制芯片板塊的兩大主要矛盾（景氣度和美國制裁），都已到了臨界拐點。其中景氣度下行在2022年四季度繼續消化之后，隨著經濟恢復需求重啟，庫存去化會進一步加速；而美國對中國半導體的制裁暨國慶期間極限施壓之后，進一步的制裁已經乏善可陳。”蔡嵩松在2022年四季報中表示。