半導體波瀾壯闊的三年，四大關鍵節點成就造富神話

三年科技大牛市，未來能否再創輝煌？

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2018Q3到2021Q3經歷了三年科技牛市，整體來看，背后有三大驅動力：1、國產替代；2、創新周期；3、價格周期。現在，經歷了創新放緩+全球供應鏈重塑、庫存消化+全球需求疲軟歷程后，半導體未來行情能否再創輝煌？本期的芯東西內參，我們推薦浙商證券的報告《站在新科技牛市起點》，復盤過去三年十倍科技股成因。如果想收藏本文的報告，可以在芯東西公眾號回復關鍵詞“nc673”獲取。來源 浙商證券原標題：《站在新科技牛市起點》作者：陳杭

01.5G前周期

這一時期以主設備、****、及其元器件產業鏈為主的基建周期，主要受益標的以主設備商和線路板等，其中東方通信最大漲幅10倍，其他六家公司也有8-19倍的增長。▲5G前周期（2018Q3-2019Q1）十倍股盤點這一時期的增長主要有兩大驅動力，分別是5G建設前周期和5G設備先行。5G時期的固定資產投資峰值在2020年達到頂峰，并且自2019年開始，5G****數量不斷增長。▲兩大驅動力▲2009-2021中國移動通信固定資產投資▲2015-2021中國移動通信****數量▲5G時代各投資環節占比


02.5G后周期，信創操作系統小高潮

▲5G后周期+信創操作系統（2019Q1-2019Q3）十倍股盤點這一時期主要增長的是電子產業上游、通信供應商。5G****前周期和應用后周期直接大幅提升含硅量，消費電子芯片/射頻芯片/通信芯片呈現強創新周期屬性。值得一提的是，這一時期自華為等70余家公司被列入實體清單后，信創產業迎來一波發力期，最高的誠邁科技漲幅高達18倍。所以，這一時期的驅動力主要也有兩個，分別是5G應用后周期和信創操作系統。▲5G后周期兩大驅動力5G前期基建帶動的手機、云、邊緣計算、AIoT在這一時期開始發力，間接帶動了服務器的增長，也進一步促進了硬件信創（邏輯芯片、存儲芯片、模擬混合）和國產操作系統的發展。▲全球智能手機出貨量及ASP▲5G應用帶動后續半導體產業鏈

03.波瀾壯闊期，國產替代成新主題

自2019年Q3開始，隨著美國對華科技政策的收緊，國產替代成為這一時期的主題。緊接著科創版迎來爆發，但隨之而來的新冠疫情影響了這一波****，但自2020Q2開始，在電車放量、5G換機、云化加速、礦機、美國禁令進一步縮緊等因素影響下，新一輪補庫存周期開啟。這一時期，半導體設備、材料、設計、制造封測等公司都有很不錯的表現。▲半導體波瀾壯闊（2019Q3-2020Q3）十倍股盤點這一段時間的驅動力有三個，分別是國產替代、強創新周期和科創版發力。▲三大驅動力國產替代的直接觸發因素是美國制裁，自2019年起美國限制中國半導體政策步步緊逼，自此中國半導體自給率不斷升高。值得一提的是，雖然華為被制裁受損嚴重，但相關的“備胎”產業鏈卻迎來了一波高潮。直接受益的是其他手機廠、安卓SoC設計公司。▲美國限制政策步步緊逼▲中國IC產值及自給率▲華為受限（2020Q3-2021Q1）十倍股盤點

04.半導體量價齊升期

自2021年Q2開始，庫存周期爆發、芯片漲價缺貨導致了半導體量價齊升，這直接導致了半導體業績高增長。▲半導體量價齊升（2021Q2-2021Q3）十倍股盤點這一時期的驅動力也有兩個，分別是量價齊升帶來的業績增長和國產替代加速。▲兩大驅動力▲2020-2022半導體庫存周期及邏輯▲2005-2022全球半導體設備銷售芯東西認為，過去三年是中國半導體行業迎來巨變的三年，美國制裁的“神助攻”、自主創新發力是這三年的主旋律。未來，隨著華為等公司從制裁中逐步恢復元氣，中國半導體行業將走上一個新臺階。

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