PCB龍頭鵬鼎控股擬定增40億元大擴產 但消費電子景氣度已下行

       印制電路板(PCB)龍頭鵬鼎控股(002938.SZ)擬定增不超過40億元。

　　12月6日晚，鵬鼎控股發布定增預案，公司擬非公開發行股份不超過1.5億股，募集資金不超過40億元。此事已經董事會審議通過，尚需提交股東大會審議。

　　從募投項目來看，鵬鼎控股擬向慶鼎精密高階HDI及SLP擴產項目投入22億元、向宏恒勝汽車板及服務器板項目投入8億元、向數字化轉型升級項目投入8億元、補充流動資金5億元。

圖：鵬鼎控股募投項目明細  

　　鵬鼎控股擴產意圖明顯。公司表示，通過慶鼎精密高階HDI及SLP擴產項目以及宏恒勝汽車板及服務器板項目的建設，進一步擴大產能，提升市場份額，鞏固公司全球行業龍頭的地位。

　　其中，慶鼎精密高階HDI及SLP擴產項目建設期五年，能讓公司逐步實現10層及以上高階甚至Any-layerHDI產品的量產，以及基于mSAP工藝的最小線寬/線距20/20μm的SLP產品的量產。項目建成后，公司能夠新增高階HDI及SLP年產能500萬平方英尺以上。

　　宏恒勝汽車板及服務器板項目建設期兩年，能夠讓公司新增汽車HDI板年產能120萬平方英尺以上，新增服務器板年產能180萬平方英尺以上。

　　鵬鼎控股表示，通過本次非公開發行，可以進一步擴大公司在通訊及消費電子、汽車電子及服務器等領域的布局，增強公司高階HDI及SLP等新興、高端產品的生產能力和技術研發水平。

　　鵬鼎控股是PCB行業龍頭。根據Prismark以營收計算的全球PCB企業排名，公司2017年-2021年連續五年位列全球最大PCB生產企業。

　　PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、服務器，公司PCB產線涵蓋FPC、HDI、R-PCB、Module、SLP、RigidFlex等多類產品。

　　鵬鼎控股擴產源于對行業景氣度的研判。公司表示，隨著下游通信、汽車、云計算、物聯網、智能家居、可穿戴設備等新興領域的蓬勃發展，PCB行業迎來了新一輪的發展周期。

　　Prismark數據顯示，在手機、個人電腦、汽車電子等領域帶動下，2021年全球PCB市場實現大幅增長，市場規模達809.20億美元，同比2020年增長達24.1%。同時，Prismark預測2021至2026年之間全球PCB行業產值將以4.6%的年復合增長率成長，到2026年將達到1015.59億美元。

　　不過今年以來消費電子行業景氣度不佳。平安證券研報認為，消費電子短期內難有大反彈。全球和國內手機市場十分低迷，保有量見頂，換機周期拖長，出貨量下降。IDC數據顯示，2022年第三季度，中國智能手機市場出貨量約7113萬臺，同比下降11.9%，低迷態勢在延續。

　　考慮到消費電子產品的生產周期，下游出貨量下降尚未完全傳導至上游的鵬鼎控股，過去幾年公司業績持續增長。2019年-2021年公司分別實現歸屬于上市公司股東的凈利潤29.25億元、28.41億元、33.17億元。今年前三季度公司凈利潤為32.64億元，為歷史同期最高，多家券商給出“超出預期”評價。

　　同時券商也提示稱，鵬鼎控股面臨消費電子下游需求不及預期、產能擴增進度不及預期、產品應用領域拓展不及預期等風險。

　　12月7日鵬鼎控股沖高后回落，盤中最高漲1.63%。