2022最大半導體IPO 來了！

華虹半導體有限公司（“華虹宏力”）為一家設立于香港并在香港聯交所上市的紅籌企業，2014年10月15日，公司于香港聯交所主板掛牌上市，股****代碼為“1347.HK”，本次申請A股上市2022年11月4日獲科創板受理，擬融資180億元，IPO保薦機構為國泰君安、海通證券，會計師為安永華明，律師為上海市通力。

這也意味著，繼中芯國際、晶合集成后，又一家“晶圓代工龍頭”沖擊科創板IPO。華虹半導體擬募資在年內科創板IPO項目中排名第一，全板塊中排名第三，僅次于主板的中國移動、中國海油。2021年以及2022年一季度，公司實現營業收入分別約為106.3億元、38.07億元，對應實現歸屬凈利潤分別約為16.6億元、6.42億元。華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。公司在半導體制造領域擁有超過 25 年的技術積累，長期堅持自主創新，不斷研發并掌握了特色工藝的關鍵核心技術。在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業以及國內最大的 MCU 制造代工企業；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業。公司的功率器件種類豐富度行業領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結 MOSFET 以及 IGBT 技術成果。公司目前有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據 IC Insights 發布的 2021 年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至 2022 年 3 月末，上述生產基地的產能合計達到 32.4 萬片/月（約當 8 英寸），總產能位居中國大陸第二位。根據 TrendForce 的公布數據，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，公司分別位居全球晶圓代工企業第一名和中國大陸晶圓代工企業第一名。公司代工產品性能優越、可靠性高，在新能源汽車、工業、通訊、消費電子等重要終端市場得到廣泛應用。公司客戶覆蓋中國大陸及中國臺灣地區、美國、歐洲及日本等地，在全球排名前 50名的知名芯片產品公司中，超過三分之一的企業與公司開展了業務合作，其中多家與公司達成研發與生產的戰略性合作。控股股東、實際控制人、主要股東控股股東華虹國際實際直接持有公司347,605,650股股份，占公司股份總數的26.70%。華虹集團直接持有華虹國際100%的股份，華虹集團通過華虹國際實際間接持有發行人347,605,650股股份，占發行人股份總數的26.70%，系發行人的實際控制人。截至2022年3月31日，公司直接持股5%以上的股東為華虹國際、聯和國際及其全資子公司WisdomPower、鑫芯香港。其中，華虹國際、聯和國際及其全資子公司WisdomPower均受同一最終控制人上海市國資委控制。上海市國資委間接持有華虹國際100%的股份，并通過上海聯和間接持有聯和國際100%的股份。截至2022年3月31日，聯和國際直接持有、以托管方式持有以及通過全資子公司WisdomPower間接持有合計發行人188,961,147股股份，占發行人股份總數的14.52%。聯和國際及其全資子公司WisdomPower股權結構如下：截至2022年3月31日，鑫芯香港直接持有發行人13.73%的股份。鑫芯香港股權結構如下：張素心先生，1964 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，工學學士學位；教授級高級工程師職稱。張先生歷任上海汽輪機有限公司總裁、上海電氣電站集團執行副總裁、上海西門子燃氣輪機部件有限公司董事長、上海電氣集團股份有限公司執行董事、上海電氣（集團）總公司副總裁、上海金橋（集團）有限公司黨委書記、總經理、上海金橋出口加工區開發股份有限公司董事長及黨委書記、上海市發展和改革委員會副主任、上海市張江高新技術產業開發區管委會副主任等職務。現任發行人董事會主席兼執行董事、華虹無錫董事長、華虹國際董事長兼總裁、華虹集團董事長、華力微董事長、華力集董事長。唐均君先生，1964 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，高級工商管理碩士學位；正高級經濟師職稱；全國五一勞動獎章、全國勞模、全國優秀黨務工作者榮譽獲得者。唐先生歷任上海儀表電訊工業局副主任科員、上海無線電十七廠技術員、上海半導體器件四廠技術員、上海華虹微電子有限公司外事主管等職；上海華虹 NEC 電子有限公司總務科科長、黨委副書記、工會主席兼行政與政府關系總監；華力微黨委書記、副總裁及執行副總裁；華力集總裁；上海華力黨委書記。現任上海華虹宏力及華虹無錫黨委書記、總裁，發行人執行董事兼總裁。募集資金用途本次擬發行股份不超過 433,730,000 股（即不超過本次發行后公司總股本的 25%，包括超額配售選擇權），本次發行的募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目：主要財務數據和財務指標發行人選擇的具體上市標準：根據《科創板上市規則》《若干意見》及《關于創新試點紅籌企業在境內上市相關安排的公告》（中國證券監督管理委員會公告〔2020〕26 號），發行人作為已在境外上市的紅籌企業選擇的具體上市標準為：“市值 200 億元人民幣以上，且擁有自主研發、國際領先技術，科技創新能力較強，同行業競爭中處于相對優勢地位”。
主要產品及服務的變化情況公司根據市場需求與技術發展方向，加快技術和服務的迭代更新，不斷推出多樣化且具有市場競爭力的特色工藝平臺，公司主要產品和服務的變化歷程如下：同行業可比公司在主營業務方面，發行人為領先的純晶圓代工企業，同行業可比公司中臺積電、聯華電子、格羅方德、中芯國際、世界先進、高塔半導體與晶合集成均主要從事晶圓代工業務。在產品形態方面，公司主要代工產品包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理芯片、邏輯與射頻芯片等，同行業可比公司中英飛凌、德州儀器、華潤微主要產品與公司代工產品具有一定重合，其中英飛凌、德州儀器為世界領先的功率半導體廠商。因此，雖然上述企業主要采用 IDM 模式，但其在晶圓制造工藝平臺及產品形態與公司具有可比性。與臺積電為代表的國際晶圓代工巨頭相比，公司在部分制程、經營規模等方面仍存在一定的差距。面對市場競爭，公司仍需進一步加大科研投入、增加工藝積累的廣度和深度、提高自主創新能力、豐富產品結構與綜合實力。全球半導體產業重心轉移，中國半導體行業高速成長縱觀半導體行業發展史，全球已發生兩次大規模的產業轉移：第一次是 20世紀 70 年代從美國向日本轉移，第二次是 20 世紀 80 年代向韓國與中國臺灣地區轉移。如今，中國大陸則成為半導體產業第三次轉移的核心地區。產業轉移是市場需求、國家產業政策和資本驅動的綜合結果。歷史上兩次成功的產業轉移都帶動產業發展方向改變、分工細化專業化、資源重新配置，并給予了追趕者切入市場的機會，進而推動整個行業的革新與發展。目前，中國擁有最具活力的終端應用產業集群。巨大的終端應用市場正在全方位、多角度地支持半導體行業發展。我國在新能源、顯示面板、LED 等高新技術行業經過多年發展已達到領先水平，也大力拉動了各類芯片產品的升級換代進程，也加速了國內半導體產業鏈進一步完善。應用市場快速升級，行業市場空間迅速擴大隨著物聯網、新一代移動通信、人工智能等新技術的不斷成熟，工業控制、汽車電子等半導體主要下游制造行業的產業升級進程加快，下游高科技領域的技術更新，帶動了半導體企業的規模增長。如新能源汽車整車半導體價值將達到傳統汽車的兩倍，特別是功率半導體的應用大幅增長；在物聯網領域，根據 Gartner的預測，全球聯網設備將從 2020 年的 131 億臺上升到 2025 年的 240 億臺，復合增長率 12.87%。下游科技行業的快速升級，已成為行業新的市場推動力，并且隨著國內企業技術研發實力的不斷增強，國內半導體行業市場空間將迅速擴大。來源：科創板

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