博客專欄

        EEPW首頁 > 博客 > 第三代半導體市場起飛!誰是下一個芯片霸主?

        第三代半導體市場起飛!誰是下一個芯片霸主?

        發布人:旺材芯片 時間:2022-01-09 來源:工程師 發布文章


         

        在賽場上,選手總有老將、新秀之分,各有不同優勢。競爭日趨激烈的第三代半導體競賽也不例外,老將們多是掌握元件設計、制造、封測技術的IDM廠商,由歐美日企業三足鼎力;中國中國臺灣的新秀們則以產業分工、集團打群架方式快速追趕中。 第三代半導體老將當中,全球基板龍頭Wolfspeed主宰全球逾6成碳化硅(SiC)基板供應量,并掌握整合元件設計制造能力,2021財年營收達5.256億美元。 Wolfspeed于1987年創立之初,就專注于碳化硅材料設計研發,技術與專利布局遙遙領先。日本專利研究機構Patent Result分析,Wolfspeed掌握碳化硅相關專利居全球之冠,其余依序為羅姆半導體(ROHM)、住友電工(Sumitomo)、三菱電機(Mitsubishi)、電裝(DENSO)。
        Wolfspeed主宰了全球將近6成的碳化硅基板供應,Tesla于2018年推出的Model 3車款中所使用的碳化硅芯片,原料也來自Wolfspeed。 憑借著Wolfspeed在基板的獨大,美國成為全球碳化硅強國,歐洲與日本則緊追在后,包括來自日本的全球第2大碳化硅晶圓供應商羅姆半導體(ROHM)、德國車用半導體龍頭英飛凌(Infineon)、瑞士功率元件大廠意法半導體(ST),還有美國兩大射頻(RF)前端通訊龍頭思佳訊(Skywork)與科沃(Qorvo)等。 這些歐美日IDM大廠一手包辦研發、設計、制造到封測等環節,搭配各自汽車、工業與通訊領域應用,以自有品牌銷售元件,在第三代半導體戰場已站穩位置。 相對國際IDM大廠布局逾30年,中國臺灣近10年左右才起步投入第三代半導體,屬于市場后進者,產業發展樣貌也延續第一代半導體產業的專業分工形式,在基板、磊晶、IC設計與制造代工等環節各司其職。 從技術面來看,中國臺灣目前投入第三代半導體的主要玩家,多出自第一代、第二代半導體產業,包括臺積電、穩懋、環球晶、嘉晶、漢磊、強茂、宏捷科和環宇-KY等,當然也不乏橫空出世的選手,如盛新材料、鴻海。 此外,還有不少公司也積極搶進第三代半導體市場。以中美晶最受矚目,其旗下環球晶已是中國臺灣最大碳化硅晶圓供應商,中美晶也轉投資無線通信器材制造商宏捷科、功率元件廠朋程、藍寶石基板廠兆遠等,完整布局上下游組成“虛擬IDM集團”。 漢民集團的實力也不容低估,以漢磊投控投資磊晶廠嘉晶、晶圓代工廠漢磊,也曾投資IC設計廠瀚薪,在第三代半導體的步局最早、也最完整。 自動化設備大廠廣運集團則快速回應市場趨勢,與轉投資的太陽能廠太極能源,于2020年合資成立碳化硅基板商盛新材料。 這兩年積極搶攻電動車市場的鴻海集團,除了成立鴻揚半導體、買下旺宏6吋廠投入碳化硅制造,旗下鴻海研究院也投入元件設計開發研究。
        01技術尚未標準化,賽局正要開始 由于第三代半導體技術與材料仍在發展階段,因此研發制程亟需客戶反饋,以持續調整優化。然而,往往想保住業務機密的客戶透露情報有限,導致中國臺灣廠商必須自行摸索,也彰顯出IDM廠商研發產制一條龍的優勢。 環球晶董事長徐秀蘭坦言,相對國際大廠,環球晶在第三代半導體發展還比較稚嫩,但客戶給的回饋愈快,愈能進步。雖然集團旗下公司各自獨立研發,基板商須對客戶保持中立性,不過集團內公司相對還是較樂意回饋意見,有助于集團成員加速彼此學習。如今第三代半導體仍是IDM廠的天下,但未來5~10年是否出現產業分工,徐秀蘭認為有可能,因為IDM廠和客戶之間仍存在競爭關系,一旦出現類似臺積電的大型獨立制造廠,或許就有許多IC設計商愿意下單。 聯電近日也宣布進軍第三代半導體產業,并且與比利時微電子研究中心(IMEC)進行技術研發合作,現正積極將相關技術朝平臺化發展,為IC設計業者提供標準化的技術平臺。針對這項技術平臺的建立,聯電將會以提供功率、射頻元件方案為主,初期會以氮化鎵技術先行,待其技術發展成熟后,下一步才會朝碳化硅開始布局。目前氮化鎵技術平臺建置已逐漸成形,預期2022年將進入Design in階段,取得客戶開發新品入場卷。率先提供的解決方案將以硅基氮化鎵為主,朝消費性功率元件代工切入,提供6吋晶圓方案。 至于臺積電,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨指出,其硅基氮化鎵(GaN on Si)代工技術已獲功率元件龍頭納微半導體(Navitas)采用,臺積電也助其登上全球功率元件第一地位,這意味著中國臺灣能延續專業分工的制造優勢,在國際搶下一片天。 盡管如此,氮化鎵射頻通訊市場仍由射頻元件全球前兩大IDM廠思佳訊和Qorvo主導,中國臺灣投入氮化鎵射頻元件生產多年的穩懋,同是第二代半導體砷化鎵(GaAs)代工龍頭,與前者相比也只能算是新秀。 碳化硅代工大廠漢磊也認為,IDM廠在車載領域有優勢,基于車載可信賴度及賠償層面考驗,IC設計業者與代工廠合作在綠能領域機會較大。 碳化硅市場仍在不斷轉變,相關應用與設計框架也都尚未定型,老將未必就主導未來,新秀仍有反轉既有老將市占版圖機會,誰輸誰贏尚在未定之天。


        *博客內容為網友個人發布,僅代表博主個人觀點,如有侵權請聯系工作人員刪除。



        關鍵詞: 半導體

        相關推薦

        技術專區

        關閉
        主站蜘蛛池模板: 公主岭市| 石狮市| 南召县| 英德市| 屏东县| 大渡口区| 漳浦县| 河津市| 南汇区| 漯河市| 宁乡县| 崇阳县| 隆子县| 隆尧县| 廊坊市| 南投市| 陇西县| 彭州市| 彭山县| 双峰县| 莆田市| 集贤县| 河西区| 阜康市| 翁源县| 和林格尔县| 东乌珠穆沁旗| 西乌珠穆沁旗| 宜兰县| 东阳市| 夏河县| 常山县| 新化县| 会泽县| 兴仁县| 吉林省| 永兴县| 如皋市| 罗平县| 惠水县| 沁水县|