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        最新十大晶圓廠排名!臺積電 三星 聯電前三

        發布人:旺材芯片 時間:2021-12-05 來源:工程師 發布文章
        12 月 2 日,TrendForce 集邦咨詢發布報告稱,隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,以及平均售價持續拉漲帶動,第三季度晶圓代工產值高達 272.8 億美元,季增 11.8%,已連續九個季度創下歷史新高。

        臺積電(TSMC)在蘋果 iPhone 新機發布帶動下,第三季度營收達 148.8 億美元,季增 11.9%,穩居全球第一。
        三星(Samsung)第三季度營收 48.1 億美元,季增 11%,位居第二。
        聯電(UMC)第三季度營收 20.4 億美元,季增 12.2%,位居第三位,自2020年第一季排名首度超越格芯(GlobalFoundries)后差距已逐漸拉開。
        格芯(GlobalFoundries)第三季營收達 17.1 億美元,季增 12%,位居第四名。
        排名第五的中芯國際(SMIC)受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產品需求穩定,以及持續調漲晶圓價格等因素,第三季度營收達 14.2 億美元,季增 5.3%。

        二三線晶圓代工廠方面,華虹集團營收達7.99億美元,季增21.4%,位居第六;力積電第三季營收成長速度持續不墜,營收達5.3億美元,季增14.4%,排名第七;世界先進在第二季排名首次超越高塔半導體后,第三季仍維持強勁的成長動能,營收達4.26億美元,季增17.5%,穩坐排名第八名;排名第九的高塔半導體第三季表現優于原先預期,營收達3.9億美元,季增6.9%;受惠于晶圓平均銷售價格走揚,東部高科第三季營收以2.8億美元創下新高,季增15.6%,排名全球第十。


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        關鍵詞: 晶圓廠

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