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        已有23家大廠提交供應鏈信息:臺積電保留了客戶特定數據

        發布人:旺材芯片 時間:2021-11-09 來源:工程師 發布文章

        據外媒彭博社報道,臺積電發言人在上周日(11月7日)表示,該公司已經回應了美國商務部的提供供應鏈信息的要求,臺積電方面要求在提交的文件中不披露客戶特定的信息……


        臺積電已回應美方,但保留客戶特定數據




        臺積電的發言人Nina Kao對媒體表示,公司將一如既往地致力于“保護客戶的機密”。


        早在今年9月份,美國商務部以解決車用芯片短缺為由,要求半導體供應鏈企業在2021年11月8日之前提交供應鏈數據。據了解,臺積電和三星電子是全球最大的兩家代工芯片制造商,為眾多汽車制造商提供服務。


        遵循“自愿”原則,但制造商不能不回應


        當然,雖然美方要求供應鏈企業提交數據遵循“自愿”原則,但美國商務部長吉娜·雷蒙多警告行業代表,如果他們不回應,白宮可能會援引《國防生產法案》其他工具來促使他們采取行動。


        美方的這個要求,在全球半導體供應鏈引發了巨大的反響。比如中國臺灣和韓國的半導體從業者對此均有爭議,其中一些人擔心,美國實際上是在要求企業交出商業機密。中國半導體從業者還擔心,美國可能會利用臺積電等公司提供的材料來制裁中國公司。


        據國際電子商情了解,此次美方要求芯片制造商提交的數據,包括了庫存、積壓、交貨時間、采購慣例以及擴產等信息。除此之外,還要求提供每種產品的主要客戶信息。


        據外媒報道,韓國財政部在上周日表示,韓國科技公司將向美國提供一些半導體數據,不過韓國公司只會“部分遵守”美國的信息要求。


        截至11月7號,有23家大廠“交卷”


        據相關網站統計,截止2021年11月7日,已經有23家國際大廠與機構完成了回應答復。其中,包括了臺積電、聯電、日月光、環球晶圓等指標廠都已“交卷”。美國時間11月5日,臺積電已經提交三個檔案,其中包含了公開表格一份,以及兩個涉及商業機密的非公開檔案。非公開文檔是針對公開表格空白部分的參考文件,以方便美國進行判斷參考。


        而大廠英特爾、英飛凌在11月8日之前,尚未提交問卷。


        來源:國際電子商情



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        關鍵詞: 半導體

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