主體結構已封頂，南昌中微半導體設備生產基地預計明年4月投產
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近日，南昌電視臺《每日新聞》聚焦南昌高新投資集團旗下城開公司投資建設的南昌中微半導體設備有限公司生產基地項目，關注項目推進及日后投產情況。
南昌中微半導體設備有限公司生產基地項目位于規劃三路以東、光伏規劃三路以北，該項目總投資約10億元，總建筑面積約14萬平方米，是中微半導體設備（上海）股份有限公司在南昌打造的世界級高端MOCVD（有機金屬化學氣相沉積）裝備研發、制造及創新
該項目于2020年12月正式開工，建設內容主要包括生產廠房、動力站、氣站、生產調度樓、生活樓等。截至目前為止，該項目主體結構封頂，接下來將進行二次結構、消防管安裝及墻體抹灰等工作，預計2022年4月投產。
來源：今日半導體
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