(2021.8.9)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.8.2- 2021.8.6

1. 28nm設備卡關問題中芯國際趙海軍首度回應，梁孟松持續缺席投資人會議

受惠全球晶圓代工需求緊俏，中芯國際第二季交出亮眼的財報成績，不但營收年增 43%，凈利更是成長四倍。同時，中芯也宣布調高全年營收和毛利率目標將成長 30%。中芯國際第二季運營有一個亮點：FinFET 工藝＋ 28nm 工藝的營收比重從第一季為 6.9% 大幅成長至 14.5%。被列入實體清單前，中芯國際的 FinFET 設備拉到單月 1.5 萬片產能，但去年  FinFE T 工藝還沒有滿載生產。今年起，中芯國際陸續調整 FinFET 工藝的產品和客戶組合，原有的大客戶不再生產，取而代之是導入許多新客戶。

趙海軍也在投資人會議上回答 28nm 設備卡關的問題，他指出，目前正與美國政府、供應商、客戶一直有密切交流，持續積極推進擴產一事，雖然細節不便公開太多，但辦法還是可以想出來。他也透露，28nm 擴產進度上，公司也備有第二供應商解決方案，目前大家正在驗證中，相信中芯國際在這方面是可以取得進展的。根據供應商透露，中芯國際在 28nm 工藝擴產的第二解決方案是采用日本設備加上部分國產設備，例如美系設備的離子注入機可以用日本設備或是國產設備替代等。

芯片制造業者認為，28nm 設備若換成日產＋國產設備，缺點是整條產線的機臺和客戶需要重新認證，以及生產初期的良率可能不能達到使用美系設備的水平。但不可諱言，如果遇到最壞狀況：美系 28nm 設備無法進入大陸，那日產＋國產設備確實會是一個上場的替代方案。芯片業界透露，美國并未禁止 28nm 設備進入大陸，只是整個審批流程非常緩慢，而且往往是卡關一些最核心、最關鍵的機臺設備，意思是，如果缺了那幾臺設備，28nm 擴產就不能順利進行。更有芯片制造商爆料，美國拉長審批程序的機臺設備，其實是那些實際用在 28nm 工藝，但其實也可以用到更先進制程的的機臺。美國在審查時用點這一點挑毛病，認為代工廠可能會把 28nm 機臺拿去生產先進制程，因此才會審批這么久。

第二季財報受惠晶圓出貨增加和平均售價上升，單季營收 13.4 億美元，年增 43.2%，凈利潤 6.8 億美元，年增 398.5%。展望第三季，營收與第二季相比將成長 2% ～ 4%，毛利率預期在 32% ～ 34% 之間。面對實體清單帶來的影響，高永崗指出，在實體清單下，公司各項指標預期會產生不確定性，但公司會努力解決問題，確保營運連續、業績提升，以及股東報酬率。同時，趙海軍也坦言，中芯國際的部分28nm、14nm相關制程設備的許可證是被推遲的，目前正在與供應商一同努力溝通和解決。

2. 中新社專訪愛集微韓曉敏，后摩爾時代中國機遇幾何？

第三代半導體也是在芯片材料上進行迭代。所謂第三代半導體，指的是以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體材料。5G****、新能源汽車和快充等都是第三代半導體的重要應用領域。

中國已明確“十四五”期間大力支持發展第三代半導體產業。韓曉敏說，在應用升級和政策驅動下，第三代半導體將迎來快速發展期。但其主要是解決功率和射頻的問題，解決不了CPU、GPU的摩爾定律問題。

摩爾定律面臨極限挑戰，業界提出了多種技術方向，這既是轉折點，也是機遇，給中國企業提供了追趕的方向。中國已將異構集成、碳基技術、第三代半導體等作為重點發展方向，并取得部分突破。

3. 半導體產業超級周期下如何促進中日企業合作共贏

2021年全球半導體營收將有20%以上的強勁增長，全球半導體產業預計將首次突破5000億美元大關，到達一個新的里程碑。

隨著5G的應用和中低價位機型的面世，預計今年智能手機芯片需求將增長5-15%；疫后電動汽車不斷推出新產品，刺激汽車消費意愿，預計電動汽車芯片需求將增長10-20%；疫后數字經濟產生大量數據的傳輸、處理、存儲需求，預計今年服務器、物聯網的芯片需求也將增長7%-12%；在遠程辦公和在線教育推動下，電腦芯片需求增長2%-6%；疫情極大刺激了企業對AI功能的需求，預計AI芯片需求將增長10%-16%；隨著5G服務和設備類型的可用性持續增長，從部署到采用和商業化的范式轉變對芯片需求增長10%以上。

在上述因素的帶動下，全球半導體正在開啟一輪“超級周期”，SEMI在內的多家分析機構預測，至2022年將實現三年連續增長的Super Cycle超級周期，有望在2022年達到5700億美元的預測平均值。預計未來三年半導體行業都將持續保持正增長。

4. 華為上半年消費者業務同比下降近50%，企業業務成最具潛力增長引擎

2021年上半年，華為實現銷售收入3204億元，凈利潤率9.8%。其中，運營商業務收入為1369億元，企業業務收入為429億元，消費者業務收入為1357億元。

2020年上半年，華為實現銷售收入4540億元，其中，運營商業務收入為1596億元，企業業務收入為363億元，消費者業務收入為2558億元。

華為方面表示，上半年消費者業務收入同比下降，主要是因為2020年底出售了榮耀業務。此外，華為在供應鏈上面臨一些眾所周知的挑戰和困難，手機業務收入下滑。

5. 外媒：三星西安工廠二期將在年內完工，計劃追加50億美元投資

據外媒Businesskorea報道，三星電子的中國西安工廠二期項目有望在2021年底前完工。2021年上半年，三星電子在西安工廠投資230億元，約占同期計劃投資的108.5%，比計劃多投入20億元。

報道稱，待三星二期工廠建成以后，將新增產能每月13萬片。如果加上一期工廠的數據，月產能將高達25萬片。在三星高端存儲芯片一期項目及封裝測試項目投資110億美元的基礎上，三星又追加投資150億美元建設存儲芯片二期項目，已經累計投資達到260億美元。

6. 臺積電腹背受敵，業內緊握大客戶訂單， 5and3nm現排隊潮

據《電子時報》報道，臺積電不僅7nm與5nm家族產能已滿載，3nm更已被預訂一空，最值得注意的是，高通、英偉達也將在2022年回歸臺積電先進制程，近期臺積電已進一步再上調5/3nm目標出貨片數，7nm以下大廠排隊求產能。

業內人士指出，仔細對比下，英特爾方面，確實在制程技術上絕對不輸臺積電，且高舉美國扶植本土半導體制造大旗，但14、10nm制程延遲許久才登場，新舊制程轉換依舊不夠暢順，加上也還未正式進入EUV世代，大動作正名半導體先進制程節點與量產時程能否全數做到仍不明朗。

7. 臺積電開始安裝3nm芯片制造設備

據國外媒體報道，臺積電已經開始在中國臺灣地區的Fab18工廠安裝3nm制程芯片的制造設備，將在今年下半年試產3nm芯片。據了解，與之前的臺積電5nm工藝相比，最新的3nm工藝能讓芯片面積縮小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。臺積電與三星的代工工藝競爭已經持續多年，根據之前的報道三星3nm量產要到2023年，整整落后臺積電1年時間。

根據《日經亞洲》之前的報道，臺積電3nm工藝已經迎來了第一個客戶，那就是Intel，而且Intel與臺積電的合作至少包含移動平臺和服務器平臺處理器兩個項目，芯片訂單產量遠超蘋果，將成為臺積電在3nm時代最大的客戶。

8. 高通欲46億美元現金收購Veoneer 公司，強化汽車芯片業務布局

據路透社報道，高通公司將以46億美元收購瑞典汽車零部件制造商Veoneer 公司，（VNE.N.），高通希望通過收購來強化其汽車芯片業務。高通公司也在其官網上對外發布了該收購信息，高通指出，將以每股37美元的價格收購Veoneer的要約，這是一項全現金交易。

9. 美媒：三星芯片銷售額超越英特爾

參考消息網8月4日報道據美國《華爾街日報》網站8月3日報道，美國英特爾公司立志在4年內獲得芯片技術全球領先地位。但暫時而言，以一個關鍵的指標衡量，該公司已失去行業霸主地位。韓國三星電子有限公司二季度的收入超過了英特爾，成為全球第一大芯片制造商。業內分析人士稱，鑒于這兩家公司核心業務的前景出現分化，短期而言，這一局面可能會維持下去。

報道稱，在二季度，專注于內存芯片的三星電子實現半導體收入22.74萬億韓元（約合197億美元）。而英特爾的總收入為196億美元，如果剔除該公司同意出售的一個業務部門的貢獻，則當季收入為185億美元。

10. 北方華創賽微電子等組建，北京一工程研究中心獲批涉及先進MEMS工藝研發

近日，由北京海創微芯科技有限公司牽頭，聯合北京賽萊克斯國際科技有限公司、北方華創微電子裝備有限公司、北京中科賽微電子科技有限公司組建的先進MEMS工藝設計與服務北京市工程研究中心正式獲得北京市發改委批復。

11. 采用長江存儲128層3D TLC NAND的產品量產出貨

國內內存模塊供應商“嘉合勁威”公眾號發布消息稱，旗下高端品牌阿斯加特將發布新品AN4PCle4.0SSD，閃存顆粒采用長江存儲128層3DTLCNAND，這也意味著長江存儲128層3DNAND閃存產品成功量產。

2018年底，長江存儲宣布將跳過64層和96層，于2020年底開始量產128層3DNAND閃存。韓媒BusinessKorea援引業內人士表示，長江存儲去年4月即開發了128層3DNAND閃存技術，但由于疫情和母公司紫光集團的影響，量產計劃被推遲。

2018年長江存儲的技術水平是32層，而三星電子從2014年開始生產32層。隨著長江存儲在2021年成功量產128層（三星電子和SK海力士分別在2019年8月和去年第二季度開始生產128層），韓國和中國半導體企業的技術差距從3、4年縮短為2年。

12. 交貨周期長達72周，功率半導體廠商加速擴產

意法半導體CEO在近期的財務會議上表示，車用芯片訂單依舊強勁、需求仍遠高于意法現有與規劃產能，訂單目前相當于18個月、大約72周的需求，目前的芯片產能只能滿足70%的客戶。

13. 華海清科步入高速成長，主導CMP設備國產化

華海清科股份有限公司于6月17日獲科創板IPO順利過會，并于7月1日提交注冊。擬募資10億元投入高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目、高端半導體裝備研發項目、晶圓再生擴產升級項目及補充流動資金等。

國內唯一具有12英寸CMP設備核心自主知識產權并實現量產銷售商業機型的設備商。公司的主要產品為化學機械拋光（CMP）設備，可覆蓋12 英寸和 8 英寸的產線，總體技術性能已達到國際先進水平，包括非金屬介質CMP、金屬薄膜CMP、硅CMP ，部分高端CMP設備工藝技術水平已在14nm制程驗證中。2018-2020年收入依次是0.36、2.11、3.86億元，凈利潤依次是-1.54、0.11、0.98億元，毛利率依次是25.27%、31.27%、38.17%。

14. IC Insights：2021年各品類IC全面開花

IC Insights發布了2021年中更新麥克萊恩報告，更新包括IC Insights對世界半導體貿易統計（WSTS）組織定義的33個IC產品類別的收入增長率排名，并確認強勁的最終用途需求正在影響所有產品細分市場的增長。 

15. 再談摩爾定律現狀與應對

我們國家的集成電路是被“卡脖子”最嚴重的產業，造成這種狀況的主要原因是我們在市場、技術、人才、政策等很多方面缺乏積累。

在市場方面，目前，我國實際消耗的集成電路占到全球集成電路產能的20%左右，全球67%左右的集成電路或多或少和中國有關系。以上數據說明，市場已經不再是主要的問題。

在技術方面，我們國家知識產權積累較少，起點相對低，以前我們做不了通用計算是因為專利壁壘太高。但是在后摩爾定律時代，有很多變化正在發生。比如從通用到專用的轉化需要大量的工程畢業生和與市場結合的能力，這是我們的強項；再比如，開源的RISC-V指令集擺脫了很多歷史上的沉疴，為我國參與這個產業提供了特殊的機會。但是我們也要認識到，在技術發展的方向上仍有太多短視行為，很多企業因為只能做相對低端的市場就發表高端無用的言論，影響決策層的判斷。而實際上，臺積電2021年第一季度16nm以下工藝占據了他們6成的營收，接近中國大陸地區所有代工總和的10倍。目前很多專家強調細分領域的重要性，但是這些細分領域只占集成電路的1%左右，我們不能放棄另外的99%，否則還是會被“卡脖子”。

在人才方面，目前依然存在很大問題。我國集成電路產業人才缺乏尖端技術前沿的經驗，以追隨為主，技術研發的長周期和高投入導致創新動力缺乏；研究院所的人才嚴重缺乏產業經驗，同時缺乏實際應用價值判斷力。美國推出的半導體產業十年計劃，主導的產業技術領袖一直活躍在技術前沿。因此，如何充分利用我國現有人才，如何培養未來人才，都需要業界進一步思考。

在政策方面，我國對風險的承受能力不夠和對知識產權的保護不夠是目前最大的問題。在知識產權領域，國內的相關制度也仍有待加強，業內要達成共識：沒有知識產權保護，所有的創新價值都是零。

后摩爾時代有太多想象空間和技術缺口，想從根本上改變“卡脖子”狀態，就要積極參與前沿科學的研究，要在某些新興重大領域占據優勢，并以此來進行交換，不能在所有的領域都靠跟隨?！耙蟹菍ΨQ性的殺手锏”，這是后摩爾定律時代產業發展的解決方案。

16. 臺積電漲價20%！

8月6日消息，據業內人士透露，臺積電已通知客戶，從8月開始，其為 LCD 驅動芯片供應商提供的12英寸晶圓制造服務將提價15-20%！

近期中國臺灣地區驅動IC供應商表示，臺積電已告知若打算新增投片量，報價將會往上浮動15-20%，以80nm制程為例，報價大概會趨近1700-1900美元之間，并且是即日起就開始實施。

17. SiC進入八英寸時代！

從實際情況上看，目前多數SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進行生產，而6英寸和8英寸的可用面積大約相差1.78倍，這也就意味著8英寸制造將會在很大程度上降低SiC的應用成本，因而，SiC何時才能邁進8英寸時代也成為了產業聚焦的熱點之一。

日前，意法半導體（簡稱ST）所宣布的一則消息，則讓產業看到了8英寸SiC時代到來的希望——ST在其官方新聞稿中表示，其瑞典北雪平工廠制造出首批8英寸SiC晶圓片，這些晶圓將用于生產下一代電力電子芯片的產品原型。晶圓升級到200mm標志著擴大產能，以及支持汽車和工業市場實現系統和產品電氣化的計劃取得階段性成功。

18. 華為成功搞定一款卡脖子芯片

最新消息顯示，華為海思自研的首款OLED驅動芯片已進入試產階段，有消息人士透露，華為海思OLED驅動IC將于明年上半年量產，產能約20-30萬顆/月。

據集微網報道稱，華為海思自研的首款 OLED驅動芯片已于2020年完成流片，目前進入到了試產階段，很快可以正式向供應商交付，華為自家旗下的產品也有望采用。

19. 2020 to 2026年各類技術系統系統封裝市場CAGR

20. 直言光刻膠國產替代仍空白，中芯國際相關負責人遭懟“算老幾”

上周，半導體行業人的朋友圈被“分析師“怒懟”中芯國際技術大拿：你算老幾？”一組截圖消息“刷屏”了。

據國際電子商情了解，事件發生的背景是：在全球缺芯持續之下，一個半導體行業500人的微信群內正就國內半導體領域緊缺的“光刻膠”耗材國產化進行交流，但是對于光刻膠以及中芯國際看法上，被稱為“中芯國際光刻膠負責人”的楊曉松認為，雖然國產光刻膠方面已經有了產品，但國內ArF光刻膠領域還是空白的，廠商們都不敢見他。但已經有一些人在“瞎炒貨”了。不過，這一觀點引起了方正證券首席電子分析師陳杭的強烈反對，還質問楊曉松“你算老幾”。  

21. 英特爾即將在美國新建晶圓廠的更多細節

英特爾透露了其即將在美國新建的晶圓廠的更多細節，英特爾首席執行官Patrick Gelsinger表示，新晶圓廠園區將耗資 600 億至 1200 億美元，其中包括使用英特爾先進工藝技術處理晶圓的多個模塊，以及芯片封裝設施。公司目標是將其建在靠近大學的地方，以簡化新員工的招聘。 

作為其IDM2.0戰略的一部分 ，英特爾將在今年年底前決定其在美國的下一個主要半導體制造中心的確切位置。Pat Gelsinger 表示，該晶圓廠將包括 6 到 8 個模塊將使用公司領先的制造工藝生產芯片，能夠使用包含英特爾的 EMIB 和 Foveros 等專有技術封裝芯片，并且還將運行一個專用發電廠。

每個半導體制造模塊的成本將在 100 億至 150 億美元之間，因此英特爾未來十年對該中心的投資可能最低也是600億美元，最高可能達到 1200 億美元。

Patrick Gelsinger告訴媒體，“我們將目光廣泛地投向美國各地。這將是一個非常大的基地，有6到8個晶圓廠模塊，每個晶圓廠模塊的成本在 100到 150 億美元之間。這是一個在未來十年內投入1000 億美元、創造 10000 個直接就業機會的項目。根據我們的經驗，這 10000人創造了 100000 個工作崗位。所以，從本質上講，我們想建造一個‘小城市’?！?/p>

22. Omdia英偉達在AI市場面臨激烈競爭

英偉達未來能否保持其主導地位還有待觀察，因為 Omdia 預計 AI 處理器市場將快速增長并吸引許多新供應商。去年，云和數據中心 AI 處理器的全球市場收入增長了 79%，達到 40 億美元。到 2026 年，Omdia預計市場營收將增長九倍，達到 376 億美元。

Omdia認為，賽靈思、谷歌、英特爾和AMD是英偉達在AI市場這塊巨大的蛋糕中占據更大份額的最大競爭者。賽靈思提供現場可編程門陣列 FPGA 產品，谷歌的張量處理單元 (TPU) AI ASIC 在其自己的超大規模云操作中得到廣泛采用，而英特爾則采用其Habana AI 專有核心AI ASSP及其FPGA產品的形式，用于AI 云和數據中心服務器。

Jonathan Cassell指出：“英偉達的計算統一設備架構 (CUDA) 工具包幾乎被 AI 軟件開發社區普遍使用，這使英偉達的 GPU 衍生芯片在市場上具有巨大優勢?！?nbsp;