(2021.8.2)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.7.26- 2021.7.30

1. 美國證監會暫停受理中國企業赴美IPO

集微網消息，北京時間7月30日晚間，美國證監會（SEC）發布公告，暫停受理中國企業赴美IPO注冊申請，并正在制定新的指南。去年以來，在美上市的中國企業面臨退市風險，并已有多家公司被強制退市，但今年中資企業赴美上市大潮依然持續。SEC此舉，也代表了美國監管機構對中國企業的最新一擊。

目前約有418家中國公司在美國交易所上市。今年以來，中國企業在美國的募資規模已達到158億美元，在滴滴出行遭中國監管機構審查的事件發生后，中國企業赴美上市的節奏明顯放慢，隨后，科技公司與教育企業同樣遭遇了監管打擊。

2. 部分產線停擺，傳臺積電5nm晶圓廠出現氣體污染事故

聯合報7月30日報道，臺積電先進制程的南科18a廠，因部分來自廠商供應氧體疑似受到污染，7月29日晚間部分產線停擺。臺積電表示，已實時調度其他氣體供應，此現象對產線并無造成顯著影響，芯片仍正常生產。不過30日上午供應商全數被擋在廠區外，且消息傳出30日12時臺積電18廠舉行生產會。

臺媒稱，行業人士擔心，由于超標的氣體一直輸送到產線，恐怕會有報廢品問題，且由于臺積電的晶圓18廠所負責的5nm晶圓，是蘋果iPhone的重要零組件，而隨著新款iPhone上市在即，是否會對iPhone生產及供貨造成問題，都還有待觀察。

3. 晶盛機電擬與應用材料公司成立合資公司

集微網消息，7月30日，晶盛機電公告顯示，為更好地落實公司發展戰略，強化公司核心競爭力，公司擬與AppliedMaterials,Inc.（以下稱“應用材料公司”）開展合作。雙方擬通過向公司全資子公司科盛裝備增資的方式成立合資公司，增資后科盛裝備注冊資本為 15,000 萬美元對應人民幣金額。其中公司以等值于9750萬美元增資并持有科盛裝備65%股份；應用材料香港以美元現匯增資 5,250 萬美元，增資完成后持有合資公司 35%股份。 

同時，科盛裝備將出資1.2億美元收購應用材料公司位于意大利的絲網印刷設備業務、位于新加坡的晶片檢測設備業務以及上述業務在中國的資產，產品主要應用于光伏、醫療保健、汽車、消費電子等領域。

4. IC Insights：今年 IC 單位出貨量將大幅增長 21%，達3912 億

本周全球知名半導體分析機構IC Insights 對《2021 年麥克林報告》進行了年中更新，報告對 2021 年至 2025 年全球集成電路市場做了最新預測。報告指出，繼2019 年集成電路（IC）單位出貨量下降 6% 和 2020 年增長 8% 之后，IC Insights 預測今年 IC 單位出貨量將大幅增長 21%，出貨量預計將達到 3912 億，是 30 多年前 1990 年出貨量 341 億的 11 倍多。2020-2025 年 IC復合年增長率預計為 11%，比 2015-2020 年的單位復合年增長率高 5 個百分點。過去幾十年以來，全球 IC 出貨量下降是非常罕見的，2019 年只是 IC 行業歷史上第五次 IC 出貨量下降（前四年是 1985 年、2001 年、2009 年和 2012 年），而且從來沒有出現過兩次IC 出貨量連續多年下降。

5. 華為發新機了，搭載中芯國際14nm芯片

7月27日晚，華為低調發布了新機nova 8 SE活力版，整體設計其實就是榮耀X20 SE的翻版，只是配置略有不同，尤其是處理器。

nova 8 SE活力版采用居中打孔全面屏設計，屏占比94％，6.6英寸，LCD材質，2400×1080分辨率，3D曲面工藝的背面則擁有類似AG工藝的磨砂效果，冰霜銀、幻夜黑兩種配色，厚度8.4mm，重量179g。

它配置了一顆麒麟710A處理器(榮耀X20 SE是天璣700)，中芯國際14nm工藝制造，集成四核A73 2.0GHz、四核A53 1.7GHz CPU，集成Mali-G51 MP4 1GHz GPU，集成LTE Cat.12 4G基帶，支持雙卡雙待。

6. 傳臺積電日本廠將落戶熊本

集微網消息，日前臺積電董事長劉德音在股東常會上透露，公司日本設廠正在盡職調查過程。現據鉅亨網援引日本共同社消息報道稱，日本九州熊本縣是臺積電日本廠候選地之一，原因是當地水資源豐富，符合半導體制程需求，而且相關產業集中。據悉，日本政府內部知情人士透露，臺積電要求日方提供資金補助，可能需要數千億日元，設廠談判可能遭遇困難。此外，有消息稱索尼集團的圖像傳感器工廠也在熊本，可能向臺積電新廠采購。

7. 英特爾為高通亞馬遜生產芯片，有這三項目標

英特爾宣布要為高通及亞馬遜生產芯片，雖然是企業間的交易，卻也透露美國芯片產業的重大轉變。　　

這個「美國同盟」的短期目標顯然是要爭取美國政府補貼，中期目標則是配合政府策略，降低對亞洲晶圓代工的依賴，長期目標是要以真正美國制造的半導體，滿足對關鍵基礎設施的需求。

8. 英特爾這次不擠牙膏了，一口氣發布未來5年工藝其實另有深意

英特爾CEO帕特?基辛格發表了重要演講，一口氣發布了未來5年及更遠的工藝演進路線。

• 基于 FinFET 晶體管優化，Intel 7與 Intel 10nm SuperFin 相比，每瓦性能將提升約10%-15%。2021年即將推出的Alder Lake客戶端產品將會采用Intel 7 工藝，之后是面向數據中心的 Sapphire Rapids預計將于 2022 年第一季度投產。

  
  

• Intel 4完全采用 EUV 光刻技術，可使用超短波長的光，刻印極微小的圖樣。憑借每瓦性能約 20% 的提升以及芯片面積的改進，Intel 4 將在 2022 年下半年投產，并于 2023 年出貨，這些產品包括面向客戶端的 Meteor Lake 和面向數據中心的 Granite Rapids。

  
  

• Intel 3憑借FinFET 的進一步優化和在更多工序中增加對EUV使用，較之Intel 4將在每瓦性能上實現約18%的提升，在芯片面積上也會有額外改進。Intel 3將于2023年下半年開始用于相關產品生產。

  
  

• Intel 20A將憑借RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術開啟埃米時代。RibbonFET 是英特爾對Gate All Around晶體管的實現，該技術加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。PowerVia 是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。Intel 20A 預計將在 2024 年推出。英特爾也很高興能在Intel 20A 制程工藝技術上，與高通公司進行合作。

  
  

• 2025 年及更遠的未來：從Intel 20A更進一步的Intel 18A節點也已在研發中，將于2025年初推出，它將對RibbonFET進行改進，在晶體管性能上實現又一次重大飛躍，據基辛格透露英特爾還致力于定義、構建和部署下一代High-NA EUV，有望率先獲得業界第一臺High-NA EUV光刻機。英特爾正與 ASML 密切合作，確保這一行業突破性技術取得成功，超越當前一代 EUV。

9. 英特爾立志在2025年前從臺積電和三星手中奪回芯片桂冠

英特爾27日表示，它將在 2024 年之前制造出世界上最先進的半導體，并在次年從亞洲競爭對手臺積電和三星電子手中奪回全球芯片制造桂冠。

該公司還表示，已達成一項協議，將使用最新技術為三星和臺積電的主要客戶高通制造移動芯片，這標志著英特爾在代工業務方面首次取得重大勝利。

10. 臺積電今年全球晶圓制造產值將成長20%       

臺積電今（26）日召開股東常會，該公司董事長劉德音表示，近兩年來，臺積電在全體員工努力下，各方面都有長足進步，去年美元營收成長31%，今年預期也將成長20%。臺積電總裁魏哲家預期，今年全球不含存儲的半導體產值將成長17%，晶圓制造產值將成長20%，臺積電美元營收成長率有信心超越晶圓制造業的20%。

11. 臺積電南京廠28nm將擴產至每月10萬片

臺積電今年2月董事會通過將斥資28億美元擴建南京廠，建置月產4萬片的28納米產能。在美方施壓下，臺積電此項計劃可能暫緩或有所調整。但臺積電董事長劉德音在7月法說會上表示，此案仍照計劃進行，預計明年下半年開始量產。臺積電供應鏈透露，不少28納米制程設備已停產，但為支應臺積電未來驚人的需求，設備商須配合設法重新生產，以利南京廠在2023年能達到10萬片月產能的需求，將對設備商帶來龐大商機。未料美中貿易戰，新冠肺炎疫情帶動全球加速數字轉型，臺積電產能擠爆，后來還掀起全球車用芯片短缺的風暴。看中車用芯片商機爆發，臺積電決定大手筆加碼南京廠28納米的產能。據調查，臺積電目前28納米每月產能約18萬片，仍居全球之冠。南京廠產能加上在日本及正評估中的德國設廠，未來臺積電在海外的28納米產能，將和臺灣相近。

12. 中芯國際的全球市場地位

13. 北方華創擬定增募資85億元獲證監會審核通過

集微網消息 7月26日，北方華創發布公告稱，中國證監會發行審核委員會于2021年7月26日對公司非公開發行股****的申請進行了審核。根據會議審核結果，公司本次非公開發行股****的申請獲得審核通過。

今年4月份，據北方華創發布2021年度非公開發行股****預案顯示，其擬募資不超過85億元投建于“半導體裝備產業化基地擴產項目（四期）”、“高端半導體裝備研發項目”和“高精密電子元器件產業化基地擴產項目（三期）”的建設，并補充流動資金。

北方華創本次非公開發行募集資金將用于“半導體裝備產業化基地擴產項目（四期）”建設，建成后將成為公司最大的裝備生產制造基地，與公司總部基地形成研發與生產、裝備與核心零部件的雙向協同，形成年產集成電路設備、新興半導體設備、LED設備、光伏設備合計2000臺的生產能力，進一步提高生產規模和產品產能，滿足日益增長的市場需求，同時也進一步豐富產品結構、鞏固技術優勢。

14. 臺積電或在德國建立首家歐洲芯片工廠

全球最大的代工芯片制造商臺積電周一表示，隨著全球本土芯片生產競爭的升溫，它正在考慮在德國建設其第一家歐洲半導體工廠。董事長劉德音表示，臺積電正在與“多個客戶”對在該國建設芯片晶圓廠的可行性進行談判。臺積電幾乎為全球所有主要芯片開發商提供芯片，從蘋果、高通、AMD到英特爾、英飛凌和索尼。美國客戶占臺積電收入的 70%，日本客戶占 4.72%，歐洲客戶則占 5.24%。該公司的創始人、前董事長 Morris Chang 最近警告說，急于將半導體引入本土將帶來巨額成本，且并不能提供主要經濟體所追求的芯片自給自足。

15. 中芯國際160億大項目點名來找交大西電

從被譽為“華為黃埔軍校”的西電，到開設“鴻蒙班”的西工大和“HarmonyOS菁英班”的西交大，在亟待突破“卡脖子”技術的當下，華為認準了陜西高校，這次輪到中芯國際。

紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯紹興）將聯合西交大和西電“寬禁帶半導體”研究團隊，耗資160億元投向二期6英寸化合物器件晶圓制造和8英寸特色工藝生產線項目。

16. 聯發科Q2營收同比增加85.9%

IC設計廠商聯發科今日（27日）公布第二季度及上半年財報，第二季度合并營收為1256.53億元（新臺幣，下同），環比增長16.3%，同比增加85.9%；凈利潤275.87億元，環比增長7%；合并毛利率為46.2%，較上一季增長1.3個百分點，也較去年同期增長2.7%。

17. SEMI 2021年中預測

18. EUV出貨按客戶統計

19. ASML 2021 Q2銷售額

20. 合肥長鑫

工商信息顯示，2020年12月，合肥長鑫存儲母公司睿力集成電路有限公司完成156億元融資，投資方包括“大基金”二期、安徽國資、兆易創新、小米長江產業基金等機構和龍頭公司。其中，大基金二期參與投資47.6億元，增資完成后將持有睿力集成14.08%的股份。在行業人士看來，大基金二期入股睿力集成釋放出一個明確信號，合肥長鑫的存儲器產品產業化將會進入快速發展階段。

根據公開消息，2019年9月合肥長鑫投產DDR4內存，目前已對外供應DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模組，成為國內首個DRAM供應商，并且產品路線與top3廠商基本一致，下一代產品DDR5最快2021年量產。據《科創板日報》記者獨家獲悉，合肥長鑫正啟動超百億級融資，“可能在200億元左右，超過前期”。機構預計，至2021年第四季度，長鑫存儲的投片量將達到8.5萬片/月。

21. 北京半導體行業協會副祕書長朱晶關于三化

國產化：一個沒有終點的目標，可控即最優，全面國產化不可取也做不到。但因為現階段我們離可控也差距甚遠，所以容易把所有領域的全面國產化當成目標，顯得不夠科學，耐心不足，過于激進。

多元化：不要二元化，除了中美還有更多產業鏈上可以合作的國家和區域，團結一切可以團結的力量，也許是現階段該大力提倡的。

全球化：自始至終全球化都是半導體產業的本質特點，過去現在將來都不可能打破這個規律和特質，總有一點產業鏈還會回到全球化平衡狀態中。

分清楚這三化，就會知道我們的產業要的不是一時口舌之快，而是細水長流。

22. 海思強攻驅動IC沖擊臺廠三大重點猶待觀察

觀察重點一：能否順暢銜接供應鏈？

IC設計是半導體產業一環，從上游的IP授權，到下游的代工、封裝、測試、終端客戶，都需要時間磨合。

有業內人士點出，針對每家廠商的不同規格的面板，驅動IC廠商都需拿出應對方案，找出最好的設計，這勢必需要時間磨合。

放大看供應鏈，全球晶圓代工產能嚴重不足困境下，業內推測，盡管海思可能后續會獲得政策性支持，獲得部分代工產能，但實際能拿到多少，還需要觀察。

從本周最新消息看來，中芯國際很有可能會擠出產能，調配成熟制程產線，讓海思驅動IC真的落地成真。未來與同樣擁有成熟制程的中國臺灣工廠，競爭關系將更明顯。

觀察重點二：驅動IC門檻真的低嗎？

業內人士指出，驅動IC比起計算、圖形、AI等IC，技術門檻確實較低。不過，要是海思跨進來，還是會有學習曲線要走完，并需跨過若干技術門檻。

例如，驅動IC應用在產品或系統，會遇到靜電保護、能耗等各類問題，處理這些細節與疑難雜癥，就是最終綜合決定客戶接受度、產品成敗的因素。要優化這些細節，需長時間與客戶合作累積經驗，這也是新進者想要追上韓國和中國臺灣的廠商，必須走完的過程。

歐洲外資機構近期發布報告稱，海思早在2018就開始投入OLED驅動IC開發，原預計2020年生產，但遇到設計瓶頸、美國制裁而推遲。進而總結認為，海思因代工產能不足、產品效能較差，因此OLED驅動IC，未來對既有廠商僅微幅威脅（limited threat）。

觀察重點三：驅動IC新應用值得期待

《遠見》雜志認為，整體來看，海思過去10年與華為共伴成長之下，累積豐厚的IC設計能力，2020年遇上美國全力防堵，設計能力變得無用武之地，但實力還是在。轉進驅動IC的技術問題遲早會克服，加上中芯國際等產能支持、中國市場的廣闊容量，對中國臺灣相關廠商的威脅，短期并不見得明顯，長期就很難說了。

23. 英特爾能否逆襲？

英特爾沒有勝算？

美國拜登政府提出了強化在美生產半導體的政策，并試圖推行。另一方面，英特爾的帕特?基辛格CEO 于3月23日公布了《Intel Unleashed：Engineering the Future》，其主要內容如下：

• 自2021年第二季度開始研發7納米，2023年量產。

• 基于“IDM2.0”戰略，在維持、擴大IDM（Integrated Device Manufacturer）模式的同時，開始Foundry業務。

• 投資200億美元，在美國亞利桑那州建設兩處工廠，一處用于生產CPU，一處用作Foundry。

• 與IBM合作研發尖端半導體。

對于以上英特爾的計劃，筆者持有悲觀的看法，且認為不過是“紙上談兵”。之所以這樣說是因為：英特爾無法做到像TSMC一樣開展Foundry業務，在目前10納米工藝還無法正常量產的情況下，無論與IBM開展何種合作，都無法開發和量產7納米。

英特爾更凄慘！英特爾專注于生產尖端的CPU！此外，英特爾的10納米也沒有順利啟動，恐怕英特爾能正常生產出來的只有22納米一一14納米的CPU和GPU。

帕特?基辛CEO提出了各種“戰術”，如認為美國的補助金不應該發給可能會為英特爾代工3納米CPU的TSMC。或許對應英特爾來說，與中國政府的交涉似乎會更困難。就筆者而言，很期待帕特?基辛CEO能夠提出并實施震驚世界的戰略，成功收購GF。